①對于印制電路板中引線較多、焊點之間距離較大的元器件，74HC164D一般采用分點拆焊的方法，如圖3.6.1所示。操作過程如下：
    (a)首先固定印制電路板，同時用鑷子從元器件面夾住被拆元器件的一根引線。
    (b)用電烙鐵對被夾引線上的焊點進(jìn)行加熱，以熔化該焊點上的焊錫。
    (c)待焊點上焊錫全部熔化，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。
    (d)然后用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引線。
    (e)用烙鐵頭清除焊盤上多余焊料。

          
    ②對于拆焊印制電路板中引線之間焊點距離較小的元器件，如三極管等，多采用集中拆焊的方法如圖3.6.2所示。操作過程如下：
    (a)首先固定印制電路板，同時用鑷子從元器件面夾住被拆元器件。
    (b)用電烙鐵對被拆元器件的各個焊點快速交替加熱，以同時熔化各焊點上的焊錫。
    (c)待焊點上焊錫全部熔化，將夾著的被拆元器件輕輕從焊盤孔中拉出。
    (d)用烙鐵頭清除焊盤上多余焊料。
    ③在拆卸引腳較多、較集中的元器件時（如天線線圈、振蕩線圈等），采用同時加熱的方法比較有效。
    (a)用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點焊連在一起。
    (b)用鑷子鉗夾住被拆元器件。
    (c)用35 W內(nèi)熱式電烙鐵頭，對被拆焊點連續(xù)加熱，使被拆焊點同時熔化。
    (d)待焊錫全部熔化后，及時將元器件從焊盤孔中輕輕拉出。
    (e)清理焊盤，用一根不沾錫的鋼針從焊盤面插入孔中，如焊錫葑住焊孔，則需用烙鐵熔化焊點。
    ④采用醫(yī)用空心針頭拆焊，如圖3.6.3所示。

           
     圖3.6.3用醫(yī)用空心針頭拆焊
    (a)當(dāng)需要拆下多個焊點且引線較硬的元器件時，例如要拆下多線插座�？梢圆捎靡韵路椒ǎ簩⑨t(yī)用針頭用鋼銼銼平，作為拆焊的工具。
    (b)將銅編織線的部分涂上松香焊劑，然后放在將要拆焊的焊點上，再把電烙鐵放在銅編織線上加熱焊點，待焊點上的焊錫熔化后，就被銅編織線吸去，如焊點上的焊料一次沒有被吸完，則可進(jìn)行第2次，第3次，……，直至吸完。當(dāng)編織線吸滿焊料后，就不能再用，就需要把已吸滿焊料的部分剪去。
    (c) -邊用烙鐵熔化焊點，一邊把針頭套在被焊的元器件引線上，直至焊點熔化后，將針頭迅速插入印制電路板的孔內(nèi)，使元器件的引線腳與印制板的焊盤脫開。