手工貼裝SMT元器件，HEF4069UBT俗稱手工貼片。在電子競賽中，對(duì)于SMT元器件往往需要手工貼片焊接。
    圖3.4.8焊接片狀元器件夾具用螺桿示意圖
    ①手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏�？梢杂盟⒆影阎�焊劑直接刷涂到焊盤上，也可以采用簡易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏。
    ②采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3～5倍臺(tái)式放大鏡或5～20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺(tái)、防靜電腕帶。
    ③手工貼片的操作方法。
    (a)貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對(duì)齊兩端-焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。

             
    (b)貼裝SOT：用鑷子夾持SOT元器件本體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊盤，居中貼放在焊膏上，確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元器件本體，使引腳不小于1／2厚度浸入焊膏中。
    (c)貼裝SOP、QFP：器件第1腳或前端標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對(duì)齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件引腳不小于1／2厚度浸入焊膏中。貼裝引腳間距在0. 65 mm以下的窄間距器件時(shí)，應(yīng)該在3～20倍的顯微鏡下操作。
    (d)貼裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC酌引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜45。角來檢查芯片是否對(duì)中，引腳是否與焊盤對(duì)齊。
    (e)貼裝元器件以后，用手工、半自動(dòng)或自動(dòng)的方法進(jìn)行焊接。
    ④在手工貼片前必須保證焊盤清潔。新電路板上的焊盤都比較干凈，但返修的電路板在拆掉舊元件以后，焊盤上就會(huì)有殘留的焊料。貼換元器件到返修位置上之前，必須先用手工或半自動(dòng)的方法清除殘留在焊盤上的焊料。當(dāng)然能使用電烙鐵、吸錫線和吸錫器，但要特別小心，在組裝密度越來越大的情況下，此操作比較困難并且容易損壞其他元器件；假如有條件，可以用熱風(fēng)工作臺(tái)吹熔殘留的焊料，然后用真空吸錫泵將焊料吸走。