手工焊接片狀集成電路的方法較多，74HC02D這里介紹金屬編制帶法和拉焊法兩種方法。
     金屬編制帶法
    ①固定。在集成電路與印制電路板接觸的面（塑封部分）上涂適量的普通膠水，然后把集成電路放在印制電路板上，并調(diào)整其左右位置使其各引腳與焊盤位置準(zhǔn)確，并用手壓住集成電路，使其被膠水粘住。等膠水干后，才可進(jìn)入下一步工序。
    ②涂助焊劑。用螺絲刀蘸松香酒精助焊液涂在要焊的集成電路引腳及焊盤上（如沒有這種液體助焊劑，也可撒上一些新的松香粉末，注意，一定要用新松香）。

          
    ③焊接。用電烙鐵對需要焊接的集成電路引腳同時(shí)加熱，然后用另一只手送上焊錫絲，以使焊錫絲熔化后通過助焊劑將集成電路引腳與焊盤焊在一起。順次將一側(cè)的引腳同時(shí)焊好后，再拿走焊錫絲和烙鐵。用電烙鐵焊集成電路全部引腳的示意圖如圖3.4.10所示。
    ④讓引腳間焊錫分開。找一根編織帶或多芯導(dǎo)線，加熱集成塊引腳上的焊錫及編織帶，利用金屬編織帶可以沾錫的特點(diǎn)，就可以將一排引腳上多余的焊錫吸干凈。這樣，就可使引腳間不應(yīng)連接的引腳正常地分開。利用編織帶使集成塊引腳間焊錫分開示意圖如圖3.4.11所示。
    必須注意：在上述焊接集成電路以及吸除多余焊錫的過程中，對集成電路加熱的時(shí)間不要太長，一般應(yīng)控制在2～3 s左右，加熱時(shí)間過長會(huì)使桑成電路過熱而損壞。