對表面安裝的元器件進(jìn)行焊接以后，74HC74D要及時對焊件進(jìn)行清理與檢查，對于焊點(diǎn)較密的印制電路板，可用放大鏡配合來對焊點(diǎn)進(jìn)行檢查。
    (1)理想焊點(diǎn)
    表面安裝元器件焊好以后，較為理想的焊點(diǎn)如圖3.4. 14所示。
    (2)連焊焊點(diǎn)的處理
    由于表面安裝元器件大多用在體積較小、密度較高的電子產(chǎn)品上，故在焊接時較容易出現(xiàn)連焊現(xiàn)象，如圖3.4. 15所示。對此，應(yīng)對其進(jìn)行修整，即使在電氣性能上要求其連通，但也應(yīng)將其連焊處挑開；否則，會由于應(yīng)力不一樣而較容易導(dǎo)致元器件出現(xiàn)裂紋而使其可靠性不良。

         
    圖3.4.14表面安裝元器件理想焊點(diǎn)示意圖    圖3.4.15表面安裝元器件連焊焊點(diǎn)示意圖
    (3)錫過量焊點(diǎn)的處理
    在對表面安裝元器件進(jìn)行焊接時，加錫量不可過多，應(yīng)注意控制加錫量。圖3.4. 15是錫量過多所致。錫量過多的焊點(diǎn)，可用烙鐵與編織帶配合，去除一些焊錫，對于本來就應(yīng)連在一起的焊點(diǎn)，如操作不便也可不作處理，影響不是很大。