印制電路板的裝配和焊接是在整個電子產(chǎn)品的制作的主要工程，74HC244D焊接時應(yīng)遵守焊接操作的基本步驟，還要注意：
    ①應(yīng)選擇20～35 W內(nèi)熱式或恒溫式電烙鐵，溫度不起過300℃。一般選用小型圓錐型烙鐵頭。
    ②加熱時，烙鐵頭應(yīng)同時接觸印制板上銅箔和元器件引線，對直徑較大的焊盤(大于5 mm)的焊盤可繞焊盤轉(zhuǎn)動加熱。
    ③在雙層印制板的焊接時，焊錫要潤濕填充到焊盤孔內(nèi)。
    ④焊后應(yīng)剪去多余的引線，并清潔印制板。
    接線柱的焊接
    接線柱在焊接時應(yīng)遵守焊接操作的基本步驟，還要注意：
    ①首先清潔接線柱，鍍錫后，將導(dǎo)線繞接在接線柱上，如圖3. 5.1所示。
    ②烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，使接線柱和導(dǎo)線的焊接部位均勻受熱。
    ③焊點(diǎn)達(dá)到需要的溫度后，將焊絲置于焊點(diǎn)部位，即焊烙鐵頭對稱的一側(cè)接線柱，而不是直接加在焊烙鐵頭上，使焊料開始熔化并潤濕焊點(diǎn)。

             
    ④當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊絲移開，融化的焊錫不能過多也不能過少。
    ⑤當(dāng)焊錫完全潤濕焊點(diǎn)，擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后，移開焊烙鐵，注意移開焊烙鐵的方向應(yīng)該在45。的方向上，移開速度不能太慢。
    ⑥接線柱通常固定在注塑件上，加熱的時間一定要控制，不能夠太長，要防止塑料件過熱變形。