1．拆焊時應注意的一些問題
    在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，由于裝錯、損壞或調試、74HC245PW維修需要拆換元器件。在實際操作中拆焊比焊接難度更大。拆焊時應注意：
    ①集成電路等拆焊時需要采用專用的拆焊工具。
    ②拆焊前，首先用吸錫工具吸去焊接點的焊料。
    ③拆焊時一定需要將焊錫熔解，不能夠過分地用力拉、搖、扭元器件，以免損壞元器件和焊盤。
    ④拆焊的加熱時間和溫度較焊接時要長、要高，但是要嚴格控制溫度和加熱時間，以免高溫損壞元器件、焊盤和其他元器件。
    2．拆焊方法
    用鑷子進行拆焊
    一般電阻、電容、晶體管等引腳不多，且每個引線能相對活動的元器件可用鑷子和電烙鐵直接拆焊。
    如圖3.6.1所示，將印制板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。