用熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊SMT元器件很容易操作，HEF4093BT比使用電烙鐵方便得多，能夠拆焊的元器件種類也更多。
     按下熱風(fēng)工作臺(tái)的電源開關(guān)，就同時(shí)接通了吹風(fēng)電動(dòng)機(jī)和電熱絲的電源，調(diào)整熱風(fēng)臺(tái)面板上的旋鈕，使熱風(fēng)的溫度和送風(fēng)量適中。這時(shí)，熱風(fēng)嘴吹出的熱風(fēng)就能夠用來拆焊SMT元器件。熱風(fēng)工作臺(tái)的熱風(fēng)筒上可以裝配各種專用的熱風(fēng)嘴，用于拆卸不同尺寸、不同封裝方式的芯片。如圖3.6.10所示為用熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊集成電路的示意圖，其中，圖3.6.10 (a)是拆焊PLCC封裝芯片的熱風(fēng)嘴；圖3.6.10(b)是拆焊QFP封裝芯片的熱風(fēng)嘴；圖3.6.10(c)是拆焊SO、SOL封裝芯片的熱風(fēng)嘴；圖3.6. 10 (d)是針管狀的熱風(fēng)嘴。針管狀的熱風(fēng)嘴使用比較靈活，不僅可以用來拆焊兩端元件，有經(jīng)驗(yàn)的操作者也可以用它來拆焊其他多種集成電路。

            
    圖3. 6.10用熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊SMT元器件
    使用熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊元器件，要注意調(diào)整溫度的高低和送風(fēng)量的大小：溫度低，熔化焊點(diǎn)的時(shí)間過長(zhǎng)，讓過多的熱量傳到芯片內(nèi)部，反而容易損壞器件；溫度高，可能烤焦印制板或損壞器件；送風(fēng)量大，可能把周圍的其他元器件吹走；送風(fēng)量小，加熱的時(shí)間則明顯變長(zhǎng)。初學(xué)者使用熱風(fēng)臺(tái)，應(yīng)該把“溫度”和“送風(fēng)量”旋鈕都置于中間位置（“溫度”旋鈕刻度“4”左右，“送風(fēng)量”旋衄刻度“3”左右）；如果擔(dān)心周圍的元器件被吹走，可以用膠帶粘貼到待拆芯片周圍元器件的上面，把它們保護(hù)起來。必須特別注意：全部引腳的焊點(diǎn)都已經(jīng)被熱風(fēng)充分熔化以后，才能用鑷子夾取元器件，以免印制板上的焊盤或線條受力脫落。在圖3.6.9中，用針管狀的熱風(fēng)嘴拆焊集成電路的時(shí)候，箭頭描述了熱風(fēng)嘴沿著芯片周邊迅速移動(dòng)、同時(shí)加熱全部引腳的焊點(diǎn)。