大面積銅箔的M25PE10-VMN6TP處理。在電源和地線、高頻電路等布線中，會使用到大面積的銅箔布線。為防止長時間受熱時，銅箔與基板間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致銅箔產(chǎn)生膨脹和脫落現(xiàn)象，需要在大面積的銅箔面上開窗口（鏤空），鏤空形式如圖2.4. 16所示，大面積銅箔上的焊盤形式如圖2.4. 17所示。

    印制電路板的制作是電子設計競賽設計的必不可少的環(huán)節(jié)。印制電路板的制作方法有多種，本節(jié)介紹適合電子設計競賽需要，使用Create - SEM等高精度電路板制作儀手工制作電路板過程，主要分為五個步驟：打印非林、曝光、顯影、腐蝕和打空、雙面連接及表面處理。每個環(huán)節(jié)的都關系到制板的成功與否，因此制作過程中必須認真、仔細。
    Create - SEM高精度電路板制作儀線徑寬度最小可達0.1 mm(4 mil)，是電子設計競賽理想的印制板制作設備。
    競賽中，將PCB圖送到電路板廠制作一般需要2～3天的時間，而且需要支付較高的制板費，而采用Create - SEM電路板制作儀僅只需1小時，用低廉的費用就可制作出一塊高精度的單／雙面板，特別是競賽中當某電路板需要頻繁修改試驗時，Create - SEM電路板制作儀將以最低的成本、最快的速度滿足需要。
    Create - SEM電路板制作儀標準配置如表2.5.1所列。