EMC設(shè)計一般可依以下順序進(jìn)行。

   第一,功能性設(shè)計。 M25PE10-VMN6TP在方案已經(jīng)確定的功能電路中,檢驗EMC指標(biāo)能否滿足標(biāo)準(zhǔn)要求,此時若不滿足要求,則主要靠修改參數(shù)來達(dá)到要求,包括修改發(fā)射功率、工作頻率、接收機靈敏度、重新選擇元器件等。

   第二,防護(hù)性設(shè)計。包括濾波、屏蔽、接地與搭接的設(shè)計,還包括時間、空間隔離和頻率回避等技術(shù)措施。

   第三,布局性設(shè)計。包括對整體布局的檢驗、電纜布線和分配、孔縫的位置檢驗和調(diào)整、組件和印制板布局方位的檢驗和調(diào)整等。EMC具體設(shè)計過程如圖2-12所示。通常電路和設(shè)各的EMC設(shè)計具體包括以下內(nèi)容。

   (1)元器件的選擇。

   (2)電路的選擇。

   (3)印制板的設(shè)計。

  (4)接地和搭接設(shè)計。