穿孔
發(fā)布時(shí)間:2013/10/1 20:31:15 訪問次數(shù):1530
腐蝕就是用FeCl3溶液將電路板M25PE40-VMW6TG非線路部分的銅箔腐蝕掉。
首先，把FeCl。包裝盒打開，取適量FeCl。放進(jìn)膠盤里，把熱水倒進(jìn)去，F(xiàn)eCl。與水的比例為
1:1，熱水的溫度越高越好。把膠盤拿起搖晃，讓FeCl。盡快溶解在熱水．中。為防止線路板與個(gè)支架，即將透明膠紙粘貼面向外，折成圓柱狀貼到電路板四個(gè)腳的板框線外，保持電路板平衡。
然后，將貼有膠紙的面向下，把它放進(jìn)FeCl3溶液里進(jìn)行腐蝕。因?yàn)楦g時(shí)間跟FeCl3的濃度、溫度、以及是否經(jīng)常搖動有很大的關(guān)系，所以要經(jīng)常搖動，以加快腐蝕。腐蝕過程中可以看到，線路部分在綠色感光層的保護(hù)下留了下來，非線路部分的銅箔全部被腐蝕掉。當(dāng)線路板兩面非線路部分銅箔被腐蝕掉后將其拿出來，腐蝕過程全部完成約20 min。
最后將電路板放進(jìn)清水里，待清洗干凈，拿出并用紙巾將其附水吸干。
打孔。首先，選擇好合適的鉆頭，以鉆普通接插件孔為例，選擇o．95 mm的鉆頭，安裝好鉆頭后，將電路板平放在鉆床平臺上，打開鉆床電源，將鉆頭壓桿慢慢往下壓，同時(shí)調(diào)整電路板位置，使鉆孔中心點(diǎn)對準(zhǔn)鉆頭，按住電路板不動，壓下鉆頭壓桿，這樣就打好了一個(gè)孔。提起鉆頭壓桿，
移動電路板，調(diào)整電路板其他鉆孑L中心位置，以便鉆其他孔，注意，此時(shí)鉆孔為同型號。對于其
他型號的孑L，更換對應(yīng)規(guī)格的鉆頭后，按上述同樣的方法鉆孔。
打孔前，最好不要將感光板上殘留的倮護(hù)膜去掉，以防止電路板被氧化。
不需用沉銅環(huán)的孔選用0. 95 mm的鉆頭，需用沉銅環(huán)的孔用1.2 mm的鉆頭，過孑L需用0.4 mm鉆頭。
穿孔。穿孔有兩種方法，可使用穿孑L線，也可使用過孔針。使用穿孔線時(shí)，將金屬線穿人過孔中，在電路板正面用焊錫焊好，并將剩余的金屬線剪斷，接著穿另一個(gè)過孔，待所有過孔都穿完，正面都焊好后，翻過電路板，把背面的金屬線也焊好。
使用過孔針更簡單，只需從正面將過孔針插入過孔，在正面用焊錫焊好，待所有過孔都插好過孑L針并焊好后，再反過來將背面焊好。
沉銅。穿孔也可以采用沉銅技術(shù)。沉銅技術(shù)成功地解決了普通電路板制板設(shè)備不能制作雙面板
的問題。沉銅技術(shù)替代了金屬化孑L這一復(fù)雜的工藝流程，使得能夠成功地手工制作雙面板。
沉銅時(shí)，先用尖鑷子插入沉銅環(huán)帶頭的一端，再將其從電路板正面插入電路板插孔中，用同樣的方法將所有插孔都插好沉銅環(huán)；然后從正面將沉銅環(huán)邊沿與插孔周邊銅箔焊接好，注意，不要把焊錫弄到銅孔內(nèi)，這樣將正面沉銅環(huán)都焊好后，整個(gè)電路板就做好了，背面銅環(huán)邊沿留在焊接器件時(shí)焊接。
首先，把FeCl。包裝盒打開，取適量FeCl。放進(jìn)膠盤里，把熱水倒進(jìn)去，F(xiàn)eCl。與水的比例為
1:1，熱水的溫度越高越好。把膠盤拿起搖晃，讓FeCl。盡快溶解在熱水．中。為防止線路板與個(gè)支架，即將透明膠紙粘貼面向外，折成圓柱狀貼到電路板四個(gè)腳的板框線外，保持電路板平衡。
然后，將貼有膠紙的面向下，把它放進(jìn)FeCl3溶液里進(jìn)行腐蝕。因?yàn)楦g時(shí)間跟FeCl3的濃度、溫度、以及是否經(jīng)常搖動有很大的關(guān)系，所以要經(jīng)常搖動，以加快腐蝕。腐蝕過程中可以看到，線路部分在綠色感光層的保護(hù)下留了下來，非線路部分的銅箔全部被腐蝕掉。當(dāng)線路板兩面非線路部分銅箔被腐蝕掉后將其拿出來，腐蝕過程全部完成約20 min。
最后將電路板放進(jìn)清水里，待清洗干凈，拿出并用紙巾將其附水吸干。
打孔。首先，選擇好合適的鉆頭，以鉆普通接插件孔為例，選擇o．95 mm的鉆頭，安裝好鉆頭后，將電路板平放在鉆床平臺上，打開鉆床電源，將鉆頭壓桿慢慢往下壓，同時(shí)調(diào)整電路板位置，使鉆孔中心點(diǎn)對準(zhǔn)鉆頭，按住電路板不動，壓下鉆頭壓桿，這樣就打好了一個(gè)孔。提起鉆頭壓桿，
移動電路板，調(diào)整電路板其他鉆孑L中心位置，以便鉆其他孔，注意，此時(shí)鉆孔為同型號。對于其
他型號的孑L，更換對應(yīng)規(guī)格的鉆頭后，按上述同樣的方法鉆孔。
打孔前，最好不要將感光板上殘留的倮護(hù)膜去掉，以防止電路板被氧化。
不需用沉銅環(huán)的孔選用0. 95 mm的鉆頭，需用沉銅環(huán)的孔用1.2 mm的鉆頭，過孑L需用0.4 mm鉆頭。
穿孔。穿孔有兩種方法，可使用穿孑L線，也可使用過孔針。使用穿孔線時(shí)，將金屬線穿人過孔中，在電路板正面用焊錫焊好，并將剩余的金屬線剪斷，接著穿另一個(gè)過孔，待所有過孔都穿完，正面都焊好后，翻過電路板，把背面的金屬線也焊好。
使用過孔針更簡單，只需從正面將過孔針插入過孔，在正面用焊錫焊好，待所有過孔都插好過孑L針并焊好后，再反過來將背面焊好。
沉銅。穿孔也可以采用沉銅技術(shù)。沉銅技術(shù)成功地解決了普通電路板制板設(shè)備不能制作雙面板
的問題。沉銅技術(shù)替代了金屬化孑L這一復(fù)雜的工藝流程，使得能夠成功地手工制作雙面板。
沉銅時(shí)，先用尖鑷子插入沉銅環(huán)帶頭的一端，再將其從電路板正面插入電路板插孔中，用同樣的方法將所有插孔都插好沉銅環(huán)；然后從正面將沉銅環(huán)邊沿與插孔周邊銅箔焊接好，注意，不要把焊錫弄到銅孔內(nèi)，這樣將正面沉銅環(huán)都焊好后，整個(gè)電路板就做好了，背面銅環(huán)邊沿留在焊接器件時(shí)焊接。
腐蝕就是用FeCl3溶液將電路板M25PE40-VMW6TG非線路部分的銅箔腐蝕掉。
首先，把FeCl。包裝盒打開，取適量FeCl。放進(jìn)膠盤里，把熱水倒進(jìn)去，F(xiàn)eCl。與水的比例為
1:1，熱水的溫度越高越好。把膠盤拿起搖晃，讓FeCl。盡快溶解在熱水．中。為防止線路板與個(gè)支架，即將透明膠紙粘貼面向外，折成圓柱狀貼到電路板四個(gè)腳的板框線外，保持電路板平衡。
然后，將貼有膠紙的面向下，把它放進(jìn)FeCl3溶液里進(jìn)行腐蝕。因?yàn)楦g時(shí)間跟FeCl3的濃度、溫度、以及是否經(jīng)常搖動有很大的關(guān)系，所以要經(jīng)常搖動，以加快腐蝕。腐蝕過程中可以看到，線路部分在綠色感光層的保護(hù)下留了下來，非線路部分的銅箔全部被腐蝕掉。當(dāng)線路板兩面非線路部分銅箔被腐蝕掉后將其拿出來，腐蝕過程全部完成約20 min。
最后將電路板放進(jìn)清水里，待清洗干凈，拿出并用紙巾將其附水吸干。
打孔。首先，選擇好合適的鉆頭，以鉆普通接插件孔為例，選擇o．95 mm的鉆頭，安裝好鉆頭后，將電路板平放在鉆床平臺上，打開鉆床電源，將鉆頭壓桿慢慢往下壓，同時(shí)調(diào)整電路板位置，使鉆孔中心點(diǎn)對準(zhǔn)鉆頭，按住電路板不動，壓下鉆頭壓桿，這樣就打好了一個(gè)孔。提起鉆頭壓桿，
移動電路板，調(diào)整電路板其他鉆孑L中心位置，以便鉆其他孔，注意，此時(shí)鉆孔為同型號。對于其
他型號的孑L，更換對應(yīng)規(guī)格的鉆頭后，按上述同樣的方法鉆孔。
打孔前，最好不要將感光板上殘留的倮護(hù)膜去掉，以防止電路板被氧化。
不需用沉銅環(huán)的孔選用0. 95 mm的鉆頭，需用沉銅環(huán)的孔用1.2 mm的鉆頭，過孑L需用0.4 mm鉆頭。
穿孔。穿孔有兩種方法，可使用穿孑L線，也可使用過孔針。使用穿孔線時(shí)，將金屬線穿人過孔中，在電路板正面用焊錫焊好，并將剩余的金屬線剪斷，接著穿另一個(gè)過孔，待所有過孔都穿完，正面都焊好后，翻過電路板，把背面的金屬線也焊好。
使用過孔針更簡單，只需從正面將過孔針插入過孔，在正面用焊錫焊好，待所有過孔都插好過孑L針并焊好后，再反過來將背面焊好。
沉銅。穿孔也可以采用沉銅技術(shù)。沉銅技術(shù)成功地解決了普通電路板制板設(shè)備不能制作雙面板
的問題。沉銅技術(shù)替代了金屬化孑L這一復(fù)雜的工藝流程，使得能夠成功地手工制作雙面板。
沉銅時(shí)，先用尖鑷子插入沉銅環(huán)帶頭的一端，再將其從電路板正面插入電路板插孔中，用同樣的方法將所有插孔都插好沉銅環(huán)；然后從正面將沉銅環(huán)邊沿與插孔周邊銅箔焊接好，注意，不要把焊錫弄到銅孔內(nèi)，這樣將正面沉銅環(huán)都焊好后，整個(gè)電路板就做好了，背面銅環(huán)邊沿留在焊接器件時(shí)焊接。
首先，把FeCl。包裝盒打開，取適量FeCl。放進(jìn)膠盤里，把熱水倒進(jìn)去，F(xiàn)eCl。與水的比例為
1:1，熱水的溫度越高越好。把膠盤拿起搖晃，讓FeCl。盡快溶解在熱水．中。為防止線路板與個(gè)支架，即將透明膠紙粘貼面向外，折成圓柱狀貼到電路板四個(gè)腳的板框線外，保持電路板平衡。
然后，將貼有膠紙的面向下，把它放進(jìn)FeCl3溶液里進(jìn)行腐蝕。因?yàn)楦g時(shí)間跟FeCl3的濃度、溫度、以及是否經(jīng)常搖動有很大的關(guān)系，所以要經(jīng)常搖動，以加快腐蝕。腐蝕過程中可以看到，線路部分在綠色感光層的保護(hù)下留了下來，非線路部分的銅箔全部被腐蝕掉。當(dāng)線路板兩面非線路部分銅箔被腐蝕掉后將其拿出來，腐蝕過程全部完成約20 min。
最后將電路板放進(jìn)清水里，待清洗干凈，拿出并用紙巾將其附水吸干。
打孔。首先，選擇好合適的鉆頭，以鉆普通接插件孔為例，選擇o．95 mm的鉆頭，安裝好鉆頭后，將電路板平放在鉆床平臺上，打開鉆床電源，將鉆頭壓桿慢慢往下壓，同時(shí)調(diào)整電路板位置，使鉆孔中心點(diǎn)對準(zhǔn)鉆頭，按住電路板不動，壓下鉆頭壓桿，這樣就打好了一個(gè)孔。提起鉆頭壓桿，
移動電路板，調(diào)整電路板其他鉆孑L中心位置，以便鉆其他孔，注意，此時(shí)鉆孔為同型號。對于其
他型號的孑L，更換對應(yīng)規(guī)格的鉆頭后，按上述同樣的方法鉆孔。
打孔前，最好不要將感光板上殘留的倮護(hù)膜去掉，以防止電路板被氧化。
不需用沉銅環(huán)的孔選用0. 95 mm的鉆頭，需用沉銅環(huán)的孔用1.2 mm的鉆頭，過孑L需用0.4 mm鉆頭。
穿孔。穿孔有兩種方法，可使用穿孑L線，也可使用過孔針。使用穿孔線時(shí)，將金屬線穿人過孔中，在電路板正面用焊錫焊好，并將剩余的金屬線剪斷，接著穿另一個(gè)過孔，待所有過孔都穿完，正面都焊好后，翻過電路板，把背面的金屬線也焊好。
使用過孔針更簡單，只需從正面將過孔針插入過孔，在正面用焊錫焊好，待所有過孔都插好過孑L針并焊好后，再反過來將背面焊好。
沉銅。穿孔也可以采用沉銅技術(shù)。沉銅技術(shù)成功地解決了普通電路板制板設(shè)備不能制作雙面板
的問題。沉銅技術(shù)替代了金屬化孑L這一復(fù)雜的工藝流程，使得能夠成功地手工制作雙面板。
沉銅時(shí)，先用尖鑷子插入沉銅環(huán)帶頭的一端，再將其從電路板正面插入電路板插孔中，用同樣的方法將所有插孔都插好沉銅環(huán)；然后從正面將沉銅環(huán)邊沿與插孔周邊銅箔焊接好，注意，不要把焊錫弄到銅孔內(nèi)，這樣將正面沉銅環(huán)都焊好后，整個(gè)電路板就做好了，背面銅環(huán)邊沿留在焊接器件時(shí)焊接。
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