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印制電路板的焊接

發(fā)布時間:2013/10/11 20:33:17 訪問次數(shù):1435

    焊接印制電路板,焊前檢查仔細看,
    板、圖對照要一致,板上銅箔是否斷。
    電板焊前要處理,徹底清潔銅箔面,
    然后涂上松香水,保護銅箔又助焊。
    引腳、接頭要上錫,加工成形又美觀,
    焊接電板用內(nèi)熱,避免損壞元器件。
    焊時不要摩焊盤,金孔焊錫要填滿,
    元件高低要一致,型號、標(biāo)記易看見,
    裝焊順序有講究,小、輕為先后大點。
    印制電路板的焊接是電子制作中一項必不可少的技術(shù)。在焊接之前,ADV8002KBCZ-7B必須將所焊接的印制電路板與電路原理圖進行對照,檢查元器件的型號、規(guī)格和數(shù)量是否符合要求,檢查印制電路板有無斷路、短路,是否涂有助焊劑或阻焊劑等。
    印制電路板的焊接一般應(yīng)做好以下幾項工作:
    (1)印制電路板的處理。印制電路板制好后,首先應(yīng)徹底清除銅箔面氧化層,一般情況下可用擦字橡皮擦,這樣不易損傷銅箔;有些印制電路板,由于受潮或存放時間較久,銅箔面氧化嚴重,用橡皮不易擦凈,可先用細砂紙輕輕打磨,而后再用橡皮擦,直至銅箔面光潔如新。
    清潔好的印制電路板上最好涂上一層松香水作為助焊保護層,松香水的配制方法是:將松香碾壓成粉末,溶解于2~3倍的酒精中即可。松香水濃一些效果較好。用干凈毛筆或小刷子蘸上松香水,在印制電路板的銅箔面均勻地涂刷一層,然后晾干即可。松香水涂層很容易揮發(fā)硬結(jié),覆蓋在電路板上既是保護層(保護銅箔不再氧化),又是良好的助焊劑。
    (2)元器件引腳與導(dǎo)線線頭的處理。所有元器件的引腳和連接導(dǎo)線的線頭,在焊人電路板之前,都必須清潔后鍍上錫。主要原因是:長時間放置的元器件在引腳表面會產(chǎn)生氧化膜,若不加以處理,會使引腳的可焊性嚴重下降。引腳的處理主要包括校直、表面清潔及搪錫三個步驟。要求引腳處理后,不允許有傷痕,鍍錫層均勻,表面光滑,無毛刺和焊劑殘留物。
    (3)元器件引腳的成形。元器件裝配到印制電路板之前,一般都要進行加工處理,然后進行插裝。良好的成形及插裝工藝,不但能使制作出來的作品具有性能穩(wěn)定、防振、減少損壞的好處,而且還能得到機內(nèi)整齊美觀的效果。引腳成形的基本要求是根據(jù)焊點之間的距離做成需要的形狀,目的是使它能迅速而準確地插入孔內(nèi),元器件引腳成形示意圖如圖6-14所示。
    引腳成形的具體要求如下:元器件引線開始彎曲處,離元件端面的最小距離應(yīng)不小于2mm;彎曲半徑不應(yīng)小于引線直徑的兩倍;怕熱元器件要求引線增長,成形時應(yīng)繞環(huán);元器件標(biāo)稱值應(yīng)處在便于查看的位置;成形后不允許有機械損傷。

           
    為保證引腳成形的質(zhì)量和一致性,應(yīng)使用專用工具和成形模具來完成元器件引腳的成形,在沒有專用工具或加工少量元器件時,可采用手工成形,使用尖嘴鉗或鑷子等一般工具便可完成。手工成形示意圖如圖6 -15所示。

             

    焊接印制電路板,焊前檢查仔細看,
    板、圖對照要一致,板上銅箔是否斷。
    電板焊前要處理,徹底清潔銅箔面,
    然后涂上松香水,保護銅箔又助焊。
    引腳、接頭要上錫,加工成形又美觀,
    焊接電板用內(nèi)熱,避免損壞元器件。
    焊時不要摩焊盤,金孔焊錫要填滿,
    元件高低要一致,型號、標(biāo)記易看見,
    裝焊順序有講究,小、輕為先后大點。
    印制電路板的焊接是電子制作中一項必不可少的技術(shù)。在焊接之前,ADV8002KBCZ-7B必須將所焊接的印制電路板與電路原理圖進行對照,檢查元器件的型號、規(guī)格和數(shù)量是否符合要求,檢查印制電路板有無斷路、短路,是否涂有助焊劑或阻焊劑等。
    印制電路板的焊接一般應(yīng)做好以下幾項工作:
    (1)印制電路板的處理。印制電路板制好后,首先應(yīng)徹底清除銅箔面氧化層,一般情況下可用擦字橡皮擦,這樣不易損傷銅箔;有些印制電路板,由于受潮或存放時間較久,銅箔面氧化嚴重,用橡皮不易擦凈,可先用細砂紙輕輕打磨,而后再用橡皮擦,直至銅箔面光潔如新。
    清潔好的印制電路板上最好涂上一層松香水作為助焊保護層,松香水的配制方法是:將松香碾壓成粉末,溶解于2~3倍的酒精中即可。松香水濃一些效果較好。用干凈毛筆或小刷子蘸上松香水,在印制電路板的銅箔面均勻地涂刷一層,然后晾干即可。松香水涂層很容易揮發(fā)硬結(jié),覆蓋在電路板上既是保護層(保護銅箔不再氧化),又是良好的助焊劑。
    (2)元器件引腳與導(dǎo)線線頭的處理。所有元器件的引腳和連接導(dǎo)線的線頭,在焊人電路板之前,都必須清潔后鍍上錫。主要原因是:長時間放置的元器件在引腳表面會產(chǎn)生氧化膜,若不加以處理,會使引腳的可焊性嚴重下降。引腳的處理主要包括校直、表面清潔及搪錫三個步驟。要求引腳處理后,不允許有傷痕,鍍錫層均勻,表面光滑,無毛刺和焊劑殘留物。
    (3)元器件引腳的成形。元器件裝配到印制電路板之前,一般都要進行加工處理,然后進行插裝。良好的成形及插裝工藝,不但能使制作出來的作品具有性能穩(wěn)定、防振、減少損壞的好處,而且還能得到機內(nèi)整齊美觀的效果。引腳成形的基本要求是根據(jù)焊點之間的距離做成需要的形狀,目的是使它能迅速而準確地插入孔內(nèi),元器件引腳成形示意圖如圖6-14所示。
    引腳成形的具體要求如下:元器件引線開始彎曲處,離元件端面的最小距離應(yīng)不小于2mm;彎曲半徑不應(yīng)小于引線直徑的兩倍;怕熱元器件要求引線增長,成形時應(yīng)繞環(huán);元器件標(biāo)稱值應(yīng)處在便于查看的位置;成形后不允許有機械損傷。

           
    為保證引腳成形的質(zhì)量和一致性,應(yīng)使用專用工具和成形模具來完成元器件引腳的成形,在沒有專用工具或加工少量元器件時,可采用手工成形,使用尖嘴鉗或鑷子等一般工具便可完成。手工成形示意圖如圖6 -15所示。

             

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