焊接印制電路板，焊前檢查仔細看，
    板、圖對照要一致，板上銅箔是否斷。
    電板焊前要處理，徹底清潔銅箔面，
    然后涂上松香水，保護銅箔又助焊。
    引腳、接頭要上錫，加工成形又美觀，
    焊接電板用內熱，避免損壞元器件。
    焊時不要摩焊盤，金孔焊錫要填滿，
    元件高低要一致，型號、標記易看見，
    裝焊順序有講究，小、輕為先后大點。
    印制電路板的焊接是電子制作中一項必不可少的技術。在焊接之前，ADV8002KBCZ-7B必須將所焊接的印制電路板與電路原理圖進行對照，檢查元器件的型號、規(guī)格和數(shù)量是否符合要求，檢查印制電路板有無斷路、短路，是否涂有助焊劑或阻焊劑等。
    印制電路板的焊接一般應做好以下幾項工作：
    (1)印制電路板的處理。印制電路板制好后，首先應徹底清除銅箔面氧化層，一般情況下可用擦字橡皮擦，這樣不易損傷銅箔；有些印制電路板，由于受潮或存放時間較久，銅箔面氧化嚴重，用橡皮不易擦凈，可先用細砂紙輕輕打磨，而后再用橡皮擦，直至銅箔面光潔如新。
    清潔好的印制電路板上最好涂上一層松香水作為助焊保護層，松香水的配制方法是：將松香碾壓成粉末，溶解于2~3倍的酒精中即可。松香水濃一些效果較好。用干凈毛筆或小刷子蘸上松香水，在印制電路板的銅箔面均勻地涂刷一層，然后晾干即可。松香水涂層很容易揮發(fā)硬結，覆蓋在電路板上既是保護層（保護銅箔不再氧化），又是良好的助焊劑。
    (2)元器件引腳與導線線頭的處理。所有元器件的引腳和連接導線的線頭，在焊人電路板之前，都必須清潔后鍍上錫。主要原因是：長時間放置的元器件在引腳表面會產生氧化膜，若不加以處理，會使引腳的可焊性嚴重下降。引腳的處理主要包括校直、表面清潔及搪錫三個步驟。要求引腳處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無毛刺和焊劑殘留物。
    (3)元器件引腳的成形。元器件裝配到印制電路板之前，一般都要進行加工處理，然后進行插裝。良好的成形及插裝工藝，不但能使制作出來的作品具有性能穩(wěn)定、防振、減少損壞的好處，而且還能得到機內整齊美觀的效果。引腳成形的基本要求是根據(jù)焊點之間的距離做成需要的形狀，目的是使它能迅速而準確地插入孔內，元器件引腳成形示意圖如圖6-14所示。
    引腳成形的具體要求如下：元器件引線開始彎曲處，離元件端面的最小距離應不小于2mm;彎曲半徑不應小于引線直徑的兩倍；怕熱元器件要求引線增長，成形時應繞環(huán)；元器件標稱值應處在便于查看的位置；成形后不允許有機械損傷。

           
    為保證引腳成形的質量和一致性，應使用專用工具和成形模具來完成元器件引腳的成形，在沒有專用工具或加工少量元器件時，可采用手工成形，使用尖嘴鉗或鑷子等一般工具便可完成。手工成形示意圖如圖6 -15所示。