在右上角的欄位里，可設(shè)定電路板疊層的結(jié)構(gòu)，而電路板層結(jié)構(gòu)將影響電路板的制板過程。

     ①“Layer Pairs”選項設(shè)定采用雙面板作為基礎(chǔ)的板層結(jié)構(gòu)，若是兩層板IRGP20B60PDPBF，則在一個基板上，分別設(shè)置頂層與底層即可。若是四層板，則在兩塊基板上，一塊分別設(shè)置頂層與CJND電源層，另一塊分別設(shè)置VCC電源層與底層，再用黏合板(Prepreg)將這兩塊基板黏合即可。這是最常見的電路板結(jié)構(gòu)，如圖4. 57所示。

      ②“Internal Layer Pairs”選項設(shè)定采用雙面板作為基礎(chǔ)的板層結(jié)構(gòu)，采用雙向增層。若是兩層板，與其他構(gòu)建方式?jīng)]什么不同，在一個基板上，分別設(shè)置頂層與底層即可。若是四層板，則先在一塊基板上分別設(shè)置GND電源層與VCC電源層。緊接著，在上面鋪上一層黏合板，再鋪一層銅膜（制作頂層），下面鋪上一層黏合板、一層銅膜（制作底層）即可，如圖4. 58所示。

     圖4. 58中間板層對結(jié)構(gòu)

     ③“Build-Up”選項設(shè)定采用向上堆積的方式構(gòu)建電路板，即增層法。而同樣是以雙面板作為基礎(chǔ)。若是兩層板，與其他構(gòu)建方式一樣，在一個基板上，分別設(shè)置頂層與底層。若是四層板，則先在一塊基板上分別設(shè)置VCC電源層與底層，緊接著，鋪上一層黏合板、一層銅膜（制作GND電源板層），再鋪上一層黏合板、一層銅膜（制作頂層）即可，如圖4. 59所示。