在印制電路板焊接元器件有何要求
發(fā)布時間:2013/12/29 20:16:32 訪問次數(shù):1638
在印制電路板焊接元器件有何要求?
答:在印制電路板焊接元器件時有以下幾點要求:
(1)電阻器。盡可能使RJU003N03T106每個電阻器的高低一致,并要求標記向上,方向一致。
(2)電容器。特別注意有極性電容器的極性,一定不能接反,標記方向容易看見。
(3)二極管。特別注意二極管的正極和負極,焊接時間一般不能超過2s,型號標記易看。
(4)三極管。注意b、c、e三腳引線位置插接正確,焊接時間盡可能短,焊接時用鑷子夾住引線腳以便于散熱。焊接大功率三極管時,若需加裝散熱片,應(yīng)將接觸面平整、磨光滑后再固緊,若要求加絕緣薄膜墊時,切記不能忘記,否則將出現(xiàn)燒毀的事故。管腳與印刷電路板需連接時,要用帶絕緣的塑料導(dǎo)線。
(5)元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、晶體管、集成電路、大功率管等。其他元器件則是按照先小、輕,后大、重的順序進行。焊接電視機印制電路板上的元器件如圖3.13所示。
答:印制電路板焊接時應(yīng)注意以下事項:
(1)一般應(yīng)選用內(nèi)熱式20~35W或調(diào)溫式電烙鐵,烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形,加熱時烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)到不超過300C。
(2)加熱時應(yīng)盡量避免讓烙鐵頭長時間停留在一個地方,以免導(dǎo)致局部過熱,損壞銅箔或元器件。
(3)焊接時不要使用烙鐵頭摩擦焊盤的方法來增加焊料的潤濕性能,而是采用表面清理和預(yù)鍍錫的方法處理。
(4)焊接金屬化孔時,應(yīng)該使焊錫潤濕和填充滿整個孔,不要只焊接到表面的焊盤。
在印制電路板焊接元器件有何要求?
答:在印制電路板焊接元器件時有以下幾點要求:
(1)電阻器。盡可能使RJU003N03T106每個電阻器的高低一致,并要求標記向上,方向一致。
(2)電容器。特別注意有極性電容器的極性,一定不能接反,標記方向容易看見。
(3)二極管。特別注意二極管的正極和負極,焊接時間一般不能超過2s,型號標記易看。
(4)三極管。注意b、c、e三腳引線位置插接正確,焊接時間盡可能短,焊接時用鑷子夾住引線腳以便于散熱。焊接大功率三極管時,若需加裝散熱片,應(yīng)將接觸面平整、磨光滑后再固緊,若要求加絕緣薄膜墊時,切記不能忘記,否則將出現(xiàn)燒毀的事故。管腳與印刷電路板需連接時,要用帶絕緣的塑料導(dǎo)線。
(5)元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、晶體管、集成電路、大功率管等。其他元器件則是按照先小、輕,后大、重的順序進行。焊接電視機印制電路板上的元器件如圖3.13所示。
答:印制電路板焊接時應(yīng)注意以下事項:
(1)一般應(yīng)選用內(nèi)熱式20~35W或調(diào)溫式電烙鐵,烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形,加熱時烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)到不超過300C。
(2)加熱時應(yīng)盡量避免讓烙鐵頭長時間停留在一個地方,以免導(dǎo)致局部過熱,損壞銅箔或元器件。
(3)焊接時不要使用烙鐵頭摩擦焊盤的方法來增加焊料的潤濕性能,而是采用表面清理和預(yù)鍍錫的方法處理。
(4)焊接金屬化孔時,應(yīng)該使焊錫潤濕和填充滿整個孔,不要只焊接到表面的焊盤。
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