怎樣確定印制導(dǎo)線的走向和形狀？

    印制電路板布線在滿足“走通”的前提下，還要講究SIT8102AC-43-33E-155.52000Y技巧，做到“走好”。一般應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

    (1)作為電路的輸入和輸出兩端用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相互平行，以免發(fā)生反饋，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。

    (2)在布線密度比較低時(shí)，可加粗導(dǎo)線，信號(hào)線的間距也可適當(dāng)地加大。

    (3)印制導(dǎo)線拐彎一般應(yīng)呈圓形，直角和尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能。避免連接成銳角和大面積銅箔。圖4.12是常見(jiàn)的走線類(lèi)型。

     圖4.12常見(jiàn)的走線類(lèi)型

     (4)高頻電子線路，高速電子計(jì)算機(jī)使用的印制電路板，若需要對(duì)印制導(dǎo)線的分布參數(shù)（電感、電容、特性阻抗等）加以控制時(shí)，應(yīng)根據(jù)印制電路板的結(jié)構(gòu)參數(shù)（層數(shù)、絕緣層厚度、屏蔽情況、基板厚度等）的具體情況，試驗(yàn)和計(jì)算結(jié)果進(jìn)行設(shè)計(jì)。

    (5)印制導(dǎo)線在不影響電氣性能的基礎(chǔ)上，應(yīng)盡量避免采用大面積銅箔。如果必須用大面積銅箔時(shí)，應(yīng)局部開(kāi)窗口，因?yàn)榇竺娣e銅箔的印制電路板在浸焊或長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔與基板間的黏合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體無(wú)法排除，熱量不易散發(fā)，容易產(chǎn)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。