由于不同的焊件有不同的熱容量和導(dǎo)熱率，因此，可焊性WEDPY256K72V-100BM也不同。在焊接時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊接對(duì)象，控制焊接時(shí)間，從而控制焊點(diǎn)的溫度。焊接時(shí)間太短、溫度不夠，焊錫沾不上或呈“豆腐渣”狀，這樣極易形成虛焊；反之，焊接時(shí)間長(zhǎng)、溫度過(guò)高，不僅使焊劑失效，焊點(diǎn)不易存錫，而且會(huì)造成焊錫流淌，引起電路短路，甚至燙壞元器件。

    掌握焊錫用量

   焊錫太小，焊點(diǎn)不牢。但用量過(guò)多，將在焊點(diǎn)上形成焊錫的過(guò)多堆積，這不僅有損美觀，也容易形成假焊或造成電路短路。因此，在焊接時(shí)烙鐵頭上的沾錫多少是要根據(jù)焊點(diǎn)大小來(lái)決定，一般以能包住被焊物體并彤成一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)為宜。

   掌握正確的焊接方法

   焊接時(shí)，待電烙鐵加熱后，在烙鐵頭的刃口處沾上適量的焊錫，放在被焊物件的位置，并保持一定的角度，當(dāng)形成焊點(diǎn)后電烙鐵要迅速離開(kāi)。焊接時(shí)必須扶穩(wěn)焊件，在焊錫未凝固前不得晃動(dòng)焊件，以免造成虛焊。當(dāng)焊接怕熱元器件時(shí)，可用鑷子夾住其引線幫助散熱。焊接完畢之后應(yīng)認(rèn)真檢查焊點(diǎn)，以確保焊接質(zhì)量。

   電子電路的調(diào)試是電子電路設(shè)計(jì)中的重要內(nèi)容，它包括電子電路的測(cè)試和調(diào)整兩個(gè)方面。測(cè)試是對(duì)已經(jīng)安裝完成的電路進(jìn)行參數(shù)修改及工作狀態(tài)的測(cè)量，調(diào)整是在測(cè)量的基礎(chǔ)上對(duì)電路元器件的參數(shù)進(jìn)行必要的修正，使電路的各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。

    分塊調(diào)試法。這是采用邊安裝邊調(diào)試的方法。由于電子電路一般都有由若干個(gè)單元電路組成，因此，把一個(gè)復(fù)雜的電路按原理圖上的功能分成若干個(gè)單元電路、分別進(jìn)行安裝和調(diào)試。在完成各單元電路調(diào)試的基礎(chǔ)上，逐步擴(kuò)大安裝和調(diào)試的范圍，最后完成整機(jī)的調(diào)試。采用這種方法既便于調(diào)試，又能及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決存在的問(wèn)題。對(duì)于新設(shè)計(jì)的電路，這是一種常用的方法。