返回電流不連續(xù)經(jīng)常出現(xiàn)的另一個(gè)位置是在連接器附近。如果連接器下面的銅箔從接地平面上除去，如圖16-ll(a)所示，那么，返回電流就必須圍繞該移除區(qū)流動(dòng)， LEM2520T4R7J產(chǎn)生一個(gè)較大的回路，因此在PCB板上產(chǎn)生一個(gè)噪聲區(qū)。連接器越大（越長(zhǎng)），問(wèn)題就越嚴(yán)重。解決辦法就是只除去每個(gè)連接器插腳周圍的銅箔，如圖16-11  (b)所示，這將會(huì)保持信號(hào)電流回路很小。

   (a)為所有的連接器插腳除    (b)僅在每個(gè)連接器插腳周圍的接

去大面積銅箔的接地平面    地平面上一個(gè)小孔區(qū)域除去銅箔

   圖16-11  PCB板上的連接器區(qū)域 

    16.3.6接地填充

    接地填亢或接地灌注是一項(xiàng)技術(shù)，是指銅箔被鋪到PCB信號(hào)層中不包含跡線的區(qū)域。目的是通過(guò)減小信號(hào)跡線的邊緣場(chǎng)以及在板上提供某種程度的屏蔽來(lái)減少發(fā)射和敏感性。為了使之有效，鋪銅必須與板上現(xiàn)有的接地結(jié)構(gòu)在多個(gè)位置連接起來(lái)。如果接地不合理，鋪銅實(shí)際上和跡線間的串?dāng)_一樣會(huì)增加發(fā)射和敏感性。從這個(gè)方面來(lái)講，小面積和細(xì)長(zhǎng)面積的填充特別麻煩。尤其應(yīng)避免小面積填充，因?yàn)槿绻拥夭缓侠�，它們不但沒(méi)好處，實(shí)際上反而會(huì)使情況更糟。

    如果鋪銅沒(méi)有接地，那么噪聲就會(huì)耦合到孤立的鋪銅區(qū)，然后通過(guò)電容性耦合進(jìn)到鄰近的跡線中增加串?dāng)_。沒(méi)有合理接地的鋪銅也會(huì)產(chǎn)生靜電放電問(wèn)題。因此，在PCB板上不允許有不接地的鋪銅區(qū)。

   盡管雙面板經(jīng)常用于模擬電路，但高速數(shù)字電路還是不推薦鋪銅，因?yàn)樗鼤?huì)引起阻抗不連續(xù)，從而導(dǎo)致潛在的功能性問(wèn)題。在多層板上，如果使用接地填充，就必須與PCB的接地平面多點(diǎn)連接。如果接地填充用于多層板，它只能用于表層。