表面組裝印制電路板( Surface Mount Printed Circuit Board，SMB)與傳統(tǒng)的印制LEM2520T4R7J電路板有很大的區(qū)別。SMT再流焊工藝要求SMB在230℃（無(wú)鉛最高260℃）高溫爐中通過(guò)。因此，它對(duì)基板材料的要求比傳統(tǒng)的印制電路板的要求高得多，主要有耐高溫、平整度好等要求。另外由于SMB具有高密度、小孔徑等特點(diǎn)，因此加工難度比傳統(tǒng)的印制電路板要大得多。

   SMT對(duì)印制電路板的要求如下。

   ①外形尺寸穩(wěn)定，翹曲度小于0.0075mm/mm（超高密度翹曲度要求控制在0.5%以內(nèi)）。

   ②焊盤鍍層平坦，滿足SMD共面性要求。

   ③熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱系數(shù)高。

   ④耐熱性要求見(jiàn)2.1.3節(jié)。

   ⑤銅箔的附著強(qiáng)度高，可焊性好。

   ⑥抗彎曲強(qiáng)度高。

   ⑦電性能要求：介電常數(shù)、耐壓、絕緣性能要符合產(chǎn)品要求。

   ⑧GBA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多層板。

   ⑨耐清洗。

   表面組裝PCB材料的選擇

   ①根據(jù)產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及產(chǎn)品的檔次選擇PCB。

   ②對(duì)于一般的電子產(chǎn)品，采用FR-4環(huán)氧玻璃纖維基板；無(wú)鉛可選擇高Tg (150～1700C)的FR-4、CEM-3、FR-5等。

   ③對(duì)于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板，采用聚酰亞胺玻璃纖維基板。

   ④對(duì)于散熱要求高的高可靠電路板，采用金屬基板。

   ⑤對(duì)于高頻電路，則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板。

   無(wú)鉛焊接用FR-4特性

   ①Tg>145℃（一般為150—170℃）。

   ②分解溫度高(358℃)。

   ③熱態(tài)下尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異。

   ④Z軸膨脹系數(shù)小。

   ⑤耐離子遷移性好。

    PCB焊盤表面涂（鍍）層及無(wú)鉛PCB焊盤涂鍍層的選擇

   自然界中除了金和鉑金外，所有暴露在空氣中的金屬都會(huì)被氧化。為了防止PGB"銅焊盤被氧化，焊盤表面都要進(jìn)行涂（鍍）保護(hù)層處理。PCB焊盤表面處理的材料、工藝、質(zhì)量直接影響焊接工藝和焊接質(zhì)量。另外，不同的電子產(chǎn)品、不同工藝、不同焊接材料，對(duì)PCB焊盤表面處理的選擇也是有區(qū)別的。正確選擇PCB焊盤表面涂（鍍）層是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。