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鉛的基本物理和化學特性

發(fā)布時間:2014/4/29 20:33:10 訪問次數(shù):2639

   鉛是…種藍灰色金屬,LH5P832D-10新暴露在空氣中的鉛表面有光亮的金屬光澤,很快呈暗灰色。密度為ll.34g/cm3,熔點為327.4℃。鉛的密度大,膨脹系數(shù)大,導(dǎo)電導(dǎo)熱性能比錫差,因此純金屬鉛不宜用于電子裝聯(lián)。

   鉛的化學性能穩(wěn)定、抗氧化、耐腐蝕,與錫有良好的互溶性,焊點表面很光滑。

   63Sn-37Pb錫鉛共晶合金的基本特性

   1.密度

   Sn-Pb共晶合金的密度為8.5g/cm3。

   2.相變溫度

   圖3-2是Sn-Pb合金二元金相圖。從Sn-Pb合金二元金相圖中可以看出,在所有的Sn-Pb合金配比中,只有63Sn-37Pb合金配比有共晶點,所以63Sn-37Pb配比的Sn-Pb合金稱為共晶合金。對于Sn/Pb共晶合金的組分,國際上也有微量的差異,有的研究杌構(gòu)認為是62.7Sn-37.3Pb,有的研究機構(gòu)(日本)認為是61.9Sn-38.lPb,目前大家都把63Sn-37Pb稱為共晶合金。

   圖3-2  Sn-Pb合金二元金相圖

       

    在應(yīng)用中,液相線溫度等于熔點溫度,固相線溫度等于其軟化溫度。對于給定的合金成分,在液相線和固相線之間的溫度范圍是液相和固相共存范圍,被認為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線溫度與固相線溫度相等的合金組分,稱為共晶合金,此溫度稱為共晶點或共晶線。共晶合金在升溫時只要到達共晶點溫度,立即從固相變成液相;反之,冷卻凝固時只要降到共晶點溫度,立

即從液相變成固相。因此共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍。

   合金凝固溫度范圍對焊接的工藝性和焊點質(zhì)量影響極大,塑性范圍大的合金,在合金凝固、形成焊點時需要較長時間。如果在合金凝固期間PCB和元器仵有任何振動,都會造成“焊點擾動”,

有可能會使焊點開裂。因此,選擇焊料合金時應(yīng)盡量選擇共晶或近共晶合金。大多數(shù)冶金專家建義將塑性范圍控制在10℃以內(nèi)。為了保證焊點在最惡劣環(huán)境下的可靠性,建議焊料合金的液相線

溫度(熔點)應(yīng)至少高于工作溫度上限值的兩倍。

   3.電導(dǎo)率

   電導(dǎo)率是物質(zhì)傳送電流的能力,63Sn-37Pb共晶合金的電導(dǎo)率較高,達到11.6mS/cm。

   4.熱導(dǎo)率

   熱導(dǎo)率高,導(dǎo)熱性好。焊料的熱導(dǎo)率隨溫度的增加而減小。

   5.熱膨脹系數(shù)(CTE)

   CTE是SMT業(yè)界關(guān)注和努力改進的問題。PCB、焊料、元器件焊端或引線的CTE不匹配將增加焊點上的應(yīng)力和應(yīng)變,縮短焊點的壽命,導(dǎo)致早期失效。

   6.黏度與表面張力

   黏度與表面張力是潤濕性的重要性能。

   7.冷凝收縮現(xiàn)象

   63Sn-37Pb合金的熱膨脹系數(shù)CTE是24.5 X10-6/℃,從室溫升到183℃,體積會增大1.2%,而從183 aC降到室溫,體積的收縮卻為4%,故錫鉛焊料焊點冷卻后有時有縮小現(xiàn)象。無鉛焊料也有冷凝收縮現(xiàn)象。


   鉛是…種藍灰色金屬,LH5P832D-10新暴露在空氣中的鉛表面有光亮的金屬光澤,很快呈暗灰色。密度為ll.34g/cm3,熔點為327.4℃。鉛的密度大,膨脹系數(shù)大,導(dǎo)電導(dǎo)熱性能比錫差,因此純金屬鉛不宜用于電子裝聯(lián)。

   鉛的化學性能穩(wěn)定、抗氧化、耐腐蝕,與錫有良好的互溶性,焊點表面很光滑。

   63Sn-37Pb錫鉛共晶合金的基本特性

   1.密度

   Sn-Pb共晶合金的密度為8.5g/cm3。

   2.相變溫度

   圖3-2是Sn-Pb合金二元金相圖。從Sn-Pb合金二元金相圖中可以看出,在所有的Sn-Pb合金配比中,只有63Sn-37Pb合金配比有共晶點,所以63Sn-37Pb配比的Sn-Pb合金稱為共晶合金。對于Sn/Pb共晶合金的組分,國際上也有微量的差異,有的研究杌構(gòu)認為是62.7Sn-37.3Pb,有的研究機構(gòu)(日本)認為是61.9Sn-38.lPb,目前大家都把63Sn-37Pb稱為共晶合金。

   圖3-2  Sn-Pb合金二元金相圖

       

    在應(yīng)用中,液相線溫度等于熔點溫度,固相線溫度等于其軟化溫度。對于給定的合金成分,在液相線和固相線之間的溫度范圍是液相和固相共存范圍,被認為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線溫度與固相線溫度相等的合金組分,稱為共晶合金,此溫度稱為共晶點或共晶線。共晶合金在升溫時只要到達共晶點溫度,立即從固相變成液相;反之,冷卻凝固時只要降到共晶點溫度,立

即從液相變成固相。因此共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍。

   合金凝固溫度范圍對焊接的工藝性和焊點質(zhì)量影響極大,塑性范圍大的合金,在合金凝固、形成焊點時需要較長時間。如果在合金凝固期間PCB和元器仵有任何振動,都會造成“焊點擾動”,

有可能會使焊點開裂。因此,選擇焊料合金時應(yīng)盡量選擇共晶或近共晶合金。大多數(shù)冶金專家建義將塑性范圍控制在10℃以內(nèi)。為了保證焊點在最惡劣環(huán)境下的可靠性,建議焊料合金的液相線

溫度(熔點)應(yīng)至少高于工作溫度上限值的兩倍。

   3.電導(dǎo)率

   電導(dǎo)率是物質(zhì)傳送電流的能力,63Sn-37Pb共晶合金的電導(dǎo)率較高,達到11.6mS/cm。

   4.熱導(dǎo)率

   熱導(dǎo)率高,導(dǎo)熱性好。焊料的熱導(dǎo)率隨溫度的增加而減小。

   5.熱膨脹系數(shù)(CTE)

   CTE是SMT業(yè)界關(guān)注和努力改進的問題。PCB、焊料、元器件焊端或引線的CTE不匹配將增加焊點上的應(yīng)力和應(yīng)變,縮短焊點的壽命,導(dǎo)致早期失效。

   6.黏度與表面張力

   黏度與表面張力是潤濕性的重要性能。

   7.冷凝收縮現(xiàn)象

   63Sn-37Pb合金的熱膨脹系數(shù)CTE是24.5 X10-6/℃,從室溫升到183℃,體積會增大1.2%,而從183 aC降到室溫,體積的收縮卻為4%,故錫鉛焊料焊點冷卻后有時有縮小現(xiàn)象。無鉛焊料也有冷凝收縮現(xiàn)象。


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