鉛是…種藍灰色金屬，LH5P832D-10新暴露在空氣中的鉛表面有光亮的金屬光澤，很快呈暗灰色。密度為ll.34g/cm3，熔點為327.4℃。鉛的密度大，膨脹系數大，導電導熱性能比錫差，因此純金屬鉛不宜用于電子裝聯。

   鉛的化學性能穩(wěn)定、抗氧化、耐腐蝕，與錫有良好的互溶性，焊點表面很光滑。

   63Sn-37Pb錫鉛共晶合金的基本特性

   1．密度

   Sn-Pb共晶合金的密度為8.5g/cm3。

   2．相變溫度

   圖3-2是Sn-Pb合金二元金相圖。從Sn-Pb合金二元金相圖中可以看出，在所有的Sn-Pb合金配比中，只有63Sn-37Pb合金配比有共晶點，所以63Sn-37Pb配比的Sn-Pb合金稱為共晶合金。對于Sn/Pb共晶合金的組分，國際上也有微量的差異，有的研究杌構認為是62.7Sn-37.3Pb，有的研究機構（日本）認為是61.9Sn-38.lPb，目前大家都把63Sn-37Pb稱為共晶合金。

   圖3-2  Sn-Pb合金二元金相圖

    在應用中，液相線溫度等于熔點溫度，固相線溫度等于其軟化溫度。對于給定的合金成分，在液相線和固相線之間的溫度范圍是液相和固相共存范圍，被認為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線溫度與固相線溫度相等的合金組分，稱為共晶合金，此溫度稱為共晶點或共晶線。共晶合金在升溫時只要到達共晶點溫度，立即從固相變成液相；反之，冷卻凝固時只要降到共晶點溫度，立

即從液相變成固相。因此共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍。

   合金凝固溫度范圍對焊接的工藝性和焊點質量影響極大，塑性范圍大的合金，在合金凝固、形成焊點時需要較長時間。如果在合金凝固期間PCB和元器仵有任何振動，都會造成“焊點擾動”，

有可能會使焊點開裂。因此，選擇焊料合金時應盡量選擇共晶或近共晶合金。大多數冶金專家建義將塑性范圍控制在10℃以內。為了保證焊點在最惡劣環(huán)境下的可靠性，建議焊料合金的液相線

溫度（熔點）應至少高于工作溫度上限值的兩倍。

   3．電導率

   電導率是物質傳送電流的能力，63Sn-37Pb共晶合金的電導率較高，達到11.6mS/cm。

   4．熱導率

   熱導率高，導熱性好。焊料的熱導率隨溫度的增加而減小。

   5．熱膨脹系數(CTE)

   CTE是SMT業(yè)界關注和努力改進的問題。PCB、焊料、元器件焊端或引線的CTE不匹配將增加焊點上的應力和應變，縮短焊點的壽命，導致早期失效。

   6．黏度與表面張力

   黏度與表面張力是潤濕性的重要性能。

   7．冷凝收縮現象

   63Sn-37Pb合金的熱膨脹系數CTE是24.5 X10-6/℃，從室溫升到183℃，體積會增大1.2%，而從183 aC降到室溫，體積的收縮卻為4%，故錫鉛焊料焊點冷卻后有時有縮小現象。無鉛焊料也有冷凝收縮現象。