焊膏是一種具有一定黏度的觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。

   黏度是焊膏的主要特性指標(biāo)，ACH3218-102-TD01它是影響印刷性能的重要因素。黏度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，影響焊膏的填充和脫膜，印出的焊膏圖形殘缺不全；黏度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊，使相鄰焊膏圖形粘連，焊后造成焊點(diǎn)橋接。

   影響焊膏黏度的主要因素如下。

   (1)合金焊料粉，的百分含量

   從圖3-16可以看出：合金粉末含量高，黏度大；焊劑百分  圖3-16合金焊料粉含量與黏度含量高，黏度小。

   (2)合金粉末顆粒

   從圖3-17可以看出：合金粉末顆粒尺寸增大，黏度減��；顆粒尺寸減小，黏度增大。

   (3)溫度

   從圖3-18珂以看出：隨著溫度升高，焊膏黏度減��；隨著溫度降低，焊膏黏度增大。

   圖3-17合金粉末粒度對(duì)黏度的影響    圖3-18溫度對(duì)黏度的影響