觸變指數(shù)和塌落度
發(fā)布時間:2014/5/1 18:58:30 訪問次數(shù):1231
觸變指數(shù)是指觸變性流體受外力作用時黏度能迅速下降,停止外力后迅速恢復黏度的性能。
焊膏是觸變性流體,焊膏的ACH3218-103-TD01塌落度主要與焊膏的黏度和觸變性有關。觸變指數(shù)高,塌落度;觸變指數(shù)低,塌落度大。影響觸變指數(shù)和塌落度的主要因素有:
①合金焊料與焊劑的配比,即合金粉末在焊膏中的質(zhì)量百分含量;
②焊劑載體中的觸變劑性能和添加量;
③顆粒形狀、尺寸。
工作壽命和儲存期限
工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時,要求焊膏的黏度隨時間變化小,焊膏不易干燥,印刷性(滾動性)穩(wěn)定。一般要求在常溫下放置12~24h,至少4h,其性能保持不變。
儲存期限是指在規(guī)定的儲存條件下,焊膏從制造到應用,其性能不致嚴重降低、不失效、正常使用之前的保存期限,一般規(guī)定在2~10℃下保存一年,至少3~6個月。
不同產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。
焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點質(zhì)量的關鍵因素。
(1)根據(jù)產(chǎn)品本身的價值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。
(2)根據(jù)PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定焊膏的活性。
①一般采用RMA級。
②高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級。
③PCB、元器件存放時間長,表面嚴重氧化,應采用RA級,焊后清洗。
(3)根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇焊啻合金組分。
觸變指數(shù)是指觸變性流體受外力作用時黏度能迅速下降,停止外力后迅速恢復黏度的性能。
焊膏是觸變性流體,焊膏的ACH3218-103-TD01塌落度主要與焊膏的黏度和觸變性有關。觸變指數(shù)高,塌落度小;觸變指數(shù)低,塌落度大。影響觸變指數(shù)和塌落度的主要因素有:
①合金焊料與焊劑的配比,即合金粉末在焊膏中的質(zhì)量百分含量;
②焊劑載體中的觸變劑性能和添加量;
③顆粒形狀、尺寸。
工作壽命和儲存期限
工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時,要求焊膏的黏度隨時間變化小,焊膏不易干燥,印刷性(滾動性)穩(wěn)定。一般要求在常溫下放置12~24h,至少4h,其性能保持不變。
儲存期限是指在規(guī)定的儲存條件下,焊膏從制造到應用,其性能不致嚴重降低、不失效、正常使用之前的保存期限,一般規(guī)定在2~10℃下保存一年,至少3~6個月。
不同產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。
焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點質(zhì)量的關鍵因素。
(1)根據(jù)產(chǎn)品本身的價值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。
(2)根據(jù)PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定焊膏的活性。
①一般采用RMA級。
②高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級。
③PCB、元器件存放時間長,表面嚴重氧化,應采用RA級,焊后清洗。
(3)根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇焊啻合金組分。
上一篇:焊膏的選擇