氣相再流焊(Vapor Phase Soldering，VPS)又名凝熱焊接(Condensation Soldering)。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時(shí)釋放出來的潛熱作為傳熱媒介，為焊接提供熱量的焊接設(shè)備。氣相再流焊最早用于厚膜電路。

   1．氣相再流焊的原理

   氣相再流焊的原理是將含有碳氟化物的液體加熱至沸點(diǎn)（約215℃）汽化后產(chǎn)生蒸氣，50-115BUMC323677E/TR8利用其作為傳熱媒介，將完成貼片的基板放入蒸氣爐中，通過凝結(jié)的蒸氣傳遞熱量（潛熱）進(jìn)行焊接。在氣相再流焊爐中，當(dāng)達(dá)到汽化溫度后，在焊接區(qū)（碳氟化物液體的蒸氣層）變成高密度、飽和的蒸氣，取代空氣和濕氣。充滿蒸氣的地方，溫度與氣化階段昀液體沸點(diǎn)相同。焊接峰值溫度就

是碳氟化物液體在大氣壓下的沸點(diǎn)溫度215℃左右，溫度非常均勻。VPS的焊接環(huán)境是中性的，不需要使用氮?dú)�，在焊接較大的陶瓷BGA和塑料BGA時(shí)，以及無鉛焊接中具有優(yōu)勢。

   2．新型氣相再流

   隨著無鉛化的發(fā)展，近來在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)備的基礎(chǔ)上開發(fā)了一種基于噴射原理的新方法，這種方法能夠精確地控制焊接介質(zhì)蒸氣的數(shù)量，同時(shí)在密閉腔體內(nèi)對(duì)組裝板進(jìn)行再流焊。此方法的再流焊溫度曲線的控制程度和靈活性高于傳統(tǒng)氣相焊接系統(tǒng)，焊接時(shí)形成真空，能夠排除熔融焊點(diǎn)中的氣泡，提高可靠性，還能降低成本。

   圖4-33是德國rehm傳送帶流水式真空氣相再流焊接爐，適合用于批量生產(chǎn)。該設(shè)備采用先進(jìn)的噴射法氣相焊接方式，根據(jù)不同溫度曲線的要求把一定數(shù)量的惰性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。當(dāng)液體接觸到處理腔的內(nèi)表面，液體迅速氣化形成蒸氣霧�？刂埔后w進(jìn)入的數(shù)量，就可以控制蒸氣霧能攜帶的熱量，可以非常精確和靈活的控制需要的溫度曲線。與傳統(tǒng)再流焊比較，具有可靠性高、焊點(diǎn)無空洞、缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)，比較適合軍工產(chǎn)品等高可靠性產(chǎn)品的焊接。