再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)有溫度控制精度、50-115BUMC傳輸帶橫向溫差、最高加熱溫度、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度、傳送帶寬度、冷卻效率等。

   ①溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到士0.1～0.2℃。    

   ②傳輸帶橫向溫差：傳統(tǒng)要求士5℃以下，無(wú)鉛焊接要隸土2℃以下。

   ③溫度曲線測(cè)試功能：如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器。

   ④最高加熱溫度：無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350～400℃。

   ⑤加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

   ⑥傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。

   ⑦冷卻效率：應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來(lái)確定，復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。

   再流焊爐的發(fā)展方向

   再流焊接設(shè)備正向著高效率、多功能、智能化的方向發(fā)展，其中有具有獨(dú)特的多噴口氣流控制的再流焊爐、帶氮?dú)獗Ｗo(hù)的再流焊爐、帶局部強(qiáng)制冷卻的再流焊爐、可以監(jiān)測(cè)元器件溫度的再流焊爐、帶有雙路輸送裝置的再流焊爐、帶中心支撐裝置的再流焊爐等。

   隨著無(wú)鉛化的發(fā)展，氣相再流焊東山再起，在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)備的基礎(chǔ)上開發(fā)了一種基于噴射原理的真空氣相再流焊接爐。