雖然SMT在國內(nèi)也有二十幾年的歷史，但是由于我國的SMT教學(xué)滯后等原因，AM29F800B-70EC電子產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計人員普遍對SMT生產(chǎn)設(shè)備、制造工藝不熟悉，實踐經(jīng)驗不足，導(dǎo)致設(shè)計出的產(chǎn)品可生產(chǎn)性較差，影響產(chǎn)品的可靠性與生產(chǎn)效率。

   SMT印制電路板設(shè)計中的常見問題舉例

   SMT印制電路板設(shè)計中的常見問題有焊盤結(jié)構(gòu)尺寸、通孔設(shè)計不正確，阻焊和絲網(wǎng)不規(guī)范，元器件布局不合理，基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夾持邊設(shè)置不正確，PCB材料選擇、PCB犀度與長度、寬度尺寸比不合適，PCB外形不規(guī)則，造成不能上機器貼裝，等等。

   下面以Chip元件為例，介紹SMT印制電路板設(shè)計中的常見問題。

   1．焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確

   從圖5-2可看出，當(dāng)焊盤間距G過大或過小時，再流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產(chǎn)生立碑、移位。從圖5.3可看出，當(dāng)焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設(shè)計在同一個焊盤上時，由于表面張力不對稱，也會產(chǎn)生立碑、移位。

   2．導(dǎo)通孔設(shè)計不正確

   從圖5-4 (a)可看出，導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上，再流焊時焊料會從導(dǎo)通孔中流出，由于焊膏量不足會造成虛焊、焊點強度不足等問題。正確的設(shè)計如圖5-4 (b)所示，應(yīng)采用…段細(xì)導(dǎo)線將導(dǎo)通孔從焊盤的一端引出。

   3．阻焊和絲網(wǎng)不規(guī)范

   圖5-5是絲網(wǎng)加工在焊盤上的例子。阻焊和絲網(wǎng)加工在焊盤上，其原因：一是設(shè)計，二是PCB制造加工精度差造成的。其結(jié)果是造成虛焊或電氣斷路。