4種散熱過孔設計的利弊如下所述。

   ①(a)從頂部阻焊，REF02C對控制氣孔的產(chǎn)生比較好，

   ②(b)、(c)底部阻焊和底部填充，氣體的外逸會產(chǎn)生大的氣孔，覆蓋2個散熱過孔，對熱性能方面有不利的影響。

   ③(d)中貫通孔允許焊料流進過孔，減小了氣孔的尺寸，但元件底部焊盤上的焊料會減少。

    PCB的阻焊層結構

    建議使用NSMD阻焊層，但PCB頂面的阻焊層會阻礙焊膏印刷。

    圖5-53 4種散熱過孔設計

    阻焊層開口應比焊盤開口大120～150ym，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60～75Um。當引腳間距小于0.5mm時，引腳之間的阻焊可以省略。

   通孔插裝元器件(THC)焊盤設計

   THC (Through Hole Component)是的傳統(tǒng)通孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板( SMA)采用SMC/SMD和THC混裝T藝，因此本節(jié)簡單介紹THC主要參數(shù)的設計要求。

    元件子L徑和焊盤設計

   元件孔徑過大、過小都會影響毛細作用，影響浸潤性和填充性，同時會造成元件歪斜。

   (1)元件孔徑設計

   ●元件孔一定要設計在基本格、1/2基本格、1/4基本格上；

   ●通常規(guī)定元件孔徑矽= d+(0.2～0.5)mm（d為引線直徑）；

   ●插裝元器件焊盤孔與引線間隙在0.2～0.3mm;

   ●自動插裝機的插裝孔比引線大0.4mm；

   ●如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些：

   ●通常焊盤內孔不小于0.6mm，否則沖孔工藝性不好；

   ●金屬化后的孔徑大于引線直徑0.2～0.3mm，孔太大元件容易偏斜；

   ●孔太小，插裝元件困難：

   ●插裝元件不允許用錐子打孔。