基準(zhǔn)標(biāo)志( Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夾持邊設(shè)置不正確

   ①基準(zhǔn)標(biāo)志( Mark)做在大地的網(wǎng)格上，或Mark圖形周圍有阻焊膜，由于圖像不一致、反光，AM29LV017D-70EI造成不認(rèn)Mark、頻繁停機(jī)。圖5-8將阻焊加工在Mark的無阻焊區(qū)，是不正確的設(shè)計(jì)。

   ②導(dǎo)軌傳輸時(shí)，由于PCB外形為異形，PCB尺寸過大、過小，或由于PCB定位孔不標(biāo)準(zhǔn)，造成無法七板，無法實(shí)施機(jī)器貼片操作。

   ③在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人工補(bǔ)貼。

   ④拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時(shí)造成損壞元器件。

   PCB材料選擇、PCB厚度與長度、寬度尺寸比不合適

   ①由于PCB材料選擇不合適，在貼片前就已經(jīng)變形，造成貼裝精度下降。

   ②PCB厚度與長、寬尺寸比不合適造成貼裝及再流焊時(shí)變形，容易產(chǎn)生焊接缺陷，還容易損壞元器件。特別是焊接BGA時(shí)，容易造成虛焊。

   BGA的常見設(shè)計(jì)問題

   圖5-9 (a)是通孔、阻焊、導(dǎo)線和焊盤尺寸不規(guī)范的示例，圖5-9 (b)是焊盤形狀不規(guī)范、部分焊盤被阻焊覆蓋的示例，圖5-9 (c)是中間大面積接地焊盤直接用阻焊分隔的不規(guī)范示例，大的熱容量會(huì)造成再流焊溫度不均勻，產(chǎn)生各種焊接缺陷。