PQFN（Plastic Quad Flat Pack-No Leads，方形扁平無引腳塑料）封裝和CSP（芯片尺寸封裝）有些相似，RDA5868+但元件底部不是焊球，而是金屬引線框架。PQFN有正方形和矩形兩種封裝，封裝底

部中央位置有一個大面積熱焊盤，用來導(dǎo)熱，封裝外圍四周是導(dǎo)電焊盤。

   (a)網(wǎng)格形設(shè)計示意圖    (b)大面積連接焊盤網(wǎng)格設(shè)計示例

   圖5-49大面積連接焊盤設(shè)計

   PQFN導(dǎo)電焊盤有兩種類型：一種只裸露出封裝底部的一面，其他部分被封裝在元件內(nèi)，如圖5-50 (a)所示；另一種焊盤有裸露在封裝側(cè)面的部分，如圖5-50 (b)所示。圖5-51是PQFN的封裝參數(shù)。