(1) PQFN焊盤設計原則

   PCB大面積熱焊盤設計一器件熱焊盤尺寸，需考慮REF02AU避免和周邊焊盤橋接。

   (2) PQFN焊盤設計（見圖5-52）

   X. Y-單個周邊焊盤的寬度和長度；D2、E2-:tk焊盤尺寸；ZDmax. ZE。。x-相對兩排周邊焊盤的最大外廓距離：

   AEmax--tE對兩排周邊焊盤最大寬度；GDmmGE,。m一相對兩排周邊焊盤的最小內廓距離；

   CL廠周邊焊盤內側頂角點相鄰焊盤間的最小距離；CPL-47[圍焊盤內頂角與熱焊盤的最小距離（定義CLL. CPL的目的：避免焊橋）

   圖5-52 PQFN焊盤設計結構圖

   ①單個焊盤設計：長(Y)x寬C的=(0.57～0.96)mm×(0.25～0.5)mm。

   ②主要注意驗證以下幾個參數(shù)。

   ●周邊相對兩排導電焊盤內、外側距離。

   ●外圍焊盤內頂角與熱焊盤的最小距離。

   ●周邊焊盤內側頂角點相鄰焊盤間的最小距離。

   散熱過孔設計

   PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導到PCB上。

   熱過孔設計：孔的數(shù)量雙尺寸取決于器件的應用場合、芯片功率大小、電性能要求，根據(jù)熱性能仿真，建議散熱過孔的間距在1.0～1.2mm，尺寸為40.3～0.3 3mm。

   散熱過孔有4種設計形式如圖5-53所示。圖(a)、(b)使用干膜阻焊膜從過孔頂部或底部阻焊，圖(c)使用液態(tài)感光(LPI)阻焊膜從