為了確保電氣性能的可測(cè)試性，V23100V4312B000測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)主要有如下要求。

   ①PCB上可設(shè)置若干個(gè)測(cè)試點(diǎn)，這些測(cè)試點(diǎn)可以是孔或焊盤。

   ②測(cè)試孔設(shè)置的要求與再流焊導(dǎo)通孔要求相同。

   ③測(cè)試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。

   ④要求盡量將元件面（主面）的SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑應(yīng)大于Imm。這樣可以通過在線測(cè)試采用單面針床來進(jìn)行，避免兩面用針床測(cè)試，從而降低在線測(cè)試成本。

   ⑤每個(gè)電氣結(jié)點(diǎn)都必須有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)lC必須有電源(power)及地(ground)的測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)盡可能接近此lC器件，最好在距離lC 2.54mm范圍內(nèi)。

   ⑥在電路的導(dǎo)線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到40mil。

   ⑦將測(cè)試點(diǎn)均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區(qū)域，較高的壓力會(huì)使待測(cè)板或

針床變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成部分探針不能接觸到測(cè)試點(diǎn)。

   ⑧電路板上的供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn)，以便于電源去耦電容或電路板上的其他元器件出現(xiàn)對(duì)電源短路時(shí)，更為快捷準(zhǔn)確地查找故障點(diǎn)。設(shè)計(jì)斷點(diǎn)時(shí)，應(yīng)考慮恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。

   ⑨探針測(cè)試支撐導(dǎo)通孔和測(cè)試點(diǎn)。采用在線洌試時(shí)，探針測(cè)試支撐導(dǎo)通孔和測(cè)試點(diǎn)與焊盤相連時(shí)，可從布線的任意處引出，但應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。

   ●要注意不同直徑的探針進(jìn)行自動(dòng)在線測(cè)試(ATE)時(shí)的最小間距。

   ●導(dǎo)通孔不能選在焊盤的延長(zhǎng)部分。

   ●測(cè)試點(diǎn)不能選擇在元器件的焊點(diǎn)上。這種測(cè)試可能使虛焊點(diǎn)在探針壓力作用下擠壓到理想位置，從而使虛焊故障被掩蓋；另外，可能使探針直接作用于元器件的端點(diǎn)或引腳上而造成元器件損壞。測(cè)試點(diǎn)設(shè)置如圖5-66所示。

   探針測(cè)試盤直徑一般不小于0.9mm。

   測(cè)試盤周圍最小間隙，等于相鄰元件高度的80%，最小間隙為0.6mm（見圖5-67）。

   在PCB有探針的一面，零件高度不超過5.7mm。若超過5.7mm，測(cè)試工裝必須讓位，避開高元件，測(cè)試焊盤必須遠(yuǎn)離高元件Smm。金手指不作為測(cè)試點(diǎn)，以免造成損壞。