涂覆阻焊層有兩種方法，液態(tài)絲印阻焊劑涂布法和光繪阻焊劑涂布法。阻焊層開(kāi)窗的尺寸精度，V23105A5001A201取決于印制板制造商的工藝水平。采用液態(tài)絲印阻焊劑涂布法時(shí)，阻焊層開(kāi)窗尺寸需比焊盤(pán)尺寸大0.4mm的間隙。采用光繪阻焊劑涂布法時(shí)，阻焊層開(kāi)窗尺寸需比焊盤(pán)尺寸大0.15mm的間隙。最細(xì)的阻焊層部分，絲印技術(shù)應(yīng)有0.3mm間隙，而光繪技術(shù)應(yīng)有0.2mm間隙。

   (1)阻焊

   ①PCB制作一般選擇熱風(fēng)整平工藝。

   ②阻焊圖形尺寸要比焊盤(pán)周邊大0.05～0.254mm，防止阻焊劑污染焊盤(pán)。

   ③當(dāng)窄間距或相鄰焊盤(pán)問(wèn)沒(méi)有導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)時(shí)，允許采用圖5-68 (a)的方法設(shè)計(jì)阻焊圖形；當(dāng)相鄰焊盤(pán)問(wèn)有導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)時(shí)，為了防上七焊料橋接，應(yīng)采用圖5-68 (b)的方法設(shè)計(jì)阻焊圖形。

   圖5-68  陽(yáng)焊圖形設(shè)計(jì)示意圖

   (2)絲網(wǎng)圖形

   一般情況需要在絲網(wǎng)層標(biāo)出元器件的絲網(wǎng)圖形，絲網(wǎng)圖形包括絲網(wǎng)符號(hào)、元器件位號(hào)、極性和lC的1腳標(biāo)志，如圖5-69 (a)所示。高密度、窄間距時(shí)可采用簡(jiǎn)化符號(hào)，如圖5-69 (b)所示。特殊情況可省去元器件位號(hào)。

   OSP焊盤(pán)涂層應(yīng)注意：簡(jiǎn)化絲網(wǎng)的厚度不能超過(guò)焊盤(pán)，否則容易造成元件一端抬起。