采用波峰焊工藝時(shí)，PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)如下。

   ①高密度布線時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。

   ②為了減小陰影效應(yīng)、V42254-B2202-B320提高焊接質(zhì)量，進(jìn)行波峰焊的焊盤圖形設(shè)計(jì)時(shí)，要對(duì)矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤長(zhǎng)度作如下處理(見圖5-74)：

   ●延伸元件體外的焊盤，作延長(zhǎng)處理；

   ●對(duì)SOP最外側(cè)的兩對(duì)焊盤加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱竊錫焊盤）；

   ●小于3.2mmx1.6mm的矩形元件，在焊盤兩側(cè)可作45。倒角處理。

   ③波峰焊時(shí)，應(yīng)將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導(dǎo)通孔的位置應(yīng)不被元件覆蓋，便于氣體排出。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上時(shí)，一般孔與元件端頭相距0.254mm。

   ④元器件的布排方向與順序遵循以下原則。

   ●元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。

   ●波峰焊接面上的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置，不應(yīng)排成一條直線。

   ●波峰焊接面上不能安放QFP、PLCC等四邊有引腳的器件。

   ●單面板等特殊情況，必須將QFP布放在波峰面。為了減小陰影效應(yīng)采取的措施如圖5-75所示。

   (1) QFP -般不建議波峰焊（只有單面板采用）

   (2) 45。布局；

   (3)設(shè)計(jì)橢圓形焊盤；

   (4)Z值增加0.4-0.6rnm（焊盤延長(zhǎng)）；