由于焊接工藝有差異，V25S750P因此再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計(jì)都有各自相應(yīng)的要求。

   1．再流焊工藝的元器件排布方向

   為了使兩個(gè)端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱，減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤(pán)等焊接缺陷，要求PCB上兩個(gè)端頭片式元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向；SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個(gè)端頭的Chip元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互垂直，如圖5-72所示。

   圖5-72再流焊元器件排布方向示意圖

   另外，雙面組裝的PCB，兩個(gè)面上的元器件取向一致。

   2．波峰焊工藝的元器件排布方向（見(jiàn)圖5-73）

   (1)為了使元器件相對(duì)應(yīng)的兩端頭同時(shí)與焊料波峰相接觸，Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。

   (2) SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。

   (3)為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于波峰焊?jìng)魉头较蚺懦梢恢本�(xiàn)；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置，不應(yīng)排成一直線(xiàn)，小尺寸的元件要排布在大元件的前方，防止元件體擋住焊接端頭和焊接引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有3～5mm間距。