審核報(bào)告要指出存在的問(wèn)題，YFF15SC1E103MT00提出修改建議，然后與設(shè)計(jì)人員協(xié)商后進(jìn)行修改，最后必須由主管工藝師批準(zhǔn)。

   DFM審核撮告是反映整個(gè)DFM過(guò)程中所發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的文件。

   審核報(bào)告的格式可根據(jù)本單位的具體情況和要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。

5.11 IPC-7351《表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求》簡(jiǎn)介

   IPC-7351是IPC-SM-782《表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求》標(biāo)準(zhǔn)的替代版。

   1987年以來(lái)，IPC-SM-782經(jīng)過(guò)1993年和1996年兩次修訂。隨著新元件封裝的不斷推出和元件密度向更高方向的發(fā)展，對(duì)IPC-SM-782進(jìn)行修改和提高是非常有必要的。2005年2月，IPC宣布IPC．7351已最終替代IPC-SM-782標(biāo)準(zhǔn)。

   IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)與前行標(biāo)準(zhǔn)一樣，都是以數(shù)學(xué)模式驗(yàn)證為理論基礎(chǔ)，考慮和兼顧制造、裝配與元件誤差，從而計(jì)算出精確的焊盤(pán)圖形結(jié)構(gòu)尺寸。IPC-7351創(chuàng)建了新的CAD數(shù)據(jù)庫(kù)。

   IPC-7351與IPC-SM-782比較，主要改進(jìn)和提高的內(nèi)容    ’

   (1) IPC-7351建立了焊盤(pán)圖形幾何形狀

   IPC-7351對(duì)每一個(gè)元件都建立了3個(gè)焊盤(pán)圖形幾何形狀，對(duì)每一系列元件都提供了清晰的焊點(diǎn)技術(shù)目標(biāo)描述，以及提供給用戶一個(gè)智能命名規(guī)則，有助于用戶查詢焊盤(pán)圖形；而IPC-SM-782只是對(duì)每種元件提供單個(gè)焊盤(pán)囹形的推薦技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，在實(shí)際使用中往往是不夠的。

   IPC-7351為每一個(gè)元件提供了3個(gè)焊盤(pán)圖形幾何形狀的概念，用戶可以從中進(jìn)行選擇。

   ①密度等級(jí)A:最大焊盤(pán)伸出。

   密度等級(jí)A適用于一般元件密度應(yīng)用中，典型的如便攜／手持式或暴露在高沖擊或振動(dòng)環(huán)境中的產(chǎn)品。焊接結(jié)構(gòu)是最堅(jiān)固的，并且在需要的情況下很容易進(jìn)行返修。

   ②密度等級(jí)B:中等焊盤(pán)伸出。

 密度等級(jí)B適用于中等元件密度的產(chǎn)品，提供堅(jiān)固的焊接結(jié)構(gòu)。

   ③密度等級(jí)C：最小焊盤(pán)伸出。

   密度等級(jí)C適用于焊盤(pán)圖形具有最小焊接結(jié)構(gòu)要求的微型器件，可實(shí)現(xiàn)最高的組裝密度。

   表5-17給出了規(guī)格大于或等于1608 (0603)電阻、電容的焊點(diǎn)的腳趾、腳跟和側(cè)面的最大焊盤(pán)伸出目標(biāo)值，以及貼裝區(qū)余量目標(biāo)值，這些數(shù)值是3個(gè)等級(jí)焊盤(pán)圖形幾何形狀變化的基值。

   圖5-97是無(wú)引線5端電極焊端，鷗翼形、J形引腳焊點(diǎn)的目標(biāo)值。