PCB的元器件貼裝位置有偏移，可用以NJM2533M-TE1下兩種方法調(diào)整

   ①若PCB上所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，這種情況應(yīng)通過修正PCB Mark的坐標(biāo)值來解決。把PCB Mark的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與元器件貼裝位置偏移量相等，注意每個(gè)PCB Mark的坐標(biāo)都要等量修正。

   ②若PCB上個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移，可估計(jì)一個(gè)偏移量，在程序表中直接修正個(gè)別元器件的貼片坐標(biāo)值，也可以用自學(xué)編程的方法通過攝像機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。

   首件試貼時(shí)，貼片故障比較多耍擐擐具體情況處理

   (1)拾片失敗

   如果拾不到元器件，可考慮按以下因素檢查并進(jìn)行處理。

   ①拾片高度不合適，由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際值修正。

   ②拾片坐標(biāo)不合適，可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器。

   ③編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，應(yīng)重新調(diào)整供料器。

   ④吸嘴堵塞，應(yīng)清洗吸嘴。

   ⑤吸嘴端面有臟物或有裂紋，造成漏氣。

   ⑥吸嘴型號(hào)不合適，孔徑太大會(huì)造成漏氣，孔徑太小會(huì)造成吸力不夠。

   ⑦氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣，增加氣壓或疏通氣路。

   (2)棄片或丟片頻繁

   町考慮按以下因素檢查并進(jìn)行處理。

   ①圖像處理不正確，應(yīng)重新照?qǐng)D像。

   ②元器件引腳變形。

   ③元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對(duì)于管裝和托盤包裝的器件，可將棄件集中起來，重新照?qǐng)D像。

   ④吸嘴型號(hào)不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片。

   ⑤吸嘴端麗有焊膏或其他臟物，造成漏氣。

   ⑥吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。