手動滴涂機用于小批量生產或新產品的模型樣機和性能機的研制階段，以及生產中修補、MHQ0402P2N7ST000更換元件時滴涂焊膏或貼裝膠。

   1．準備焊膏

   安裝好針筒裝焊膏，裝入轉接器接頭，并扭轉鎖緊，垂直放在針筒架上。根據PCB焊盤的尺寸選擇不同內徑的塑料漸尖式針嘴。

   2．調整滴涂量

   打開壓縮空氣源并開啟滴涂機。調整氣壓，調節(jié)時間控制旋鈕，控制滴涂時間，按下連續(xù)滴涂方式，踏下開關，就不斷有焊膏滴出，直到放開開關為止。反復調整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由氣壓、放氣時間、焊膏黏度和針嘴的粗細決定，因此具體參數(shù)要根據具體情況設定，主要依據滴在PCB焊盤上的焊膏量來調整參數(shù)。焊膏滴出量調整合適后即可在PCB上進行滴涂。

   3．滴涂操作

   把PCB平放在工作臺上，手持針管，使針嘴與PCB的角度大約成45。，進行滴涂操作。

   4．常見缺陷及解決方法

   拖尾是滴涂工藝中的常見現(xiàn)象，即當針頭移開時，在焊點的頂部產生細線或“尾巴”。尾巴可能塌落，直接污染焊盤，引起橋連、錫球和虛焊。

   產生拖尾的原因之一是對點膠機設備的工藝參數(shù)調整不到位，如針頭內徑太小，點膠壓力太高，針頭離PCB的距離太大等；另外一個原因是對焊膏的性能了解不夠，焊膏與施加工藝不相兼容，或者焊膏的品質不好，黏度發(fā)生變化或已過期。其他原因也可引起拉絲／拖尾，如對板的靜電放電、板的彎曲或板的支撐不夠等。針對上述原因，可調整工藝參數(shù)，更換較大內徑的針頭，降低壓力，調整針頭離PCB的高度；檢查所用焊膏的出廠日期、性能及使用要求，是否適合本工藝的涂覆。