①將優(yōu)化好的程序復(fù)制到U盤(pán)。

   ②再將U盤(pán)上的程序輸入到貼裝機(jī)。

   在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)NCV1117ST33T3G行編輯

   ①調(diào)出優(yōu)化好的程序。

   ②做PCB Mark和局部Mark的Image圖像。

   ③對(duì)沒(méi)有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫(kù)中登記。

   ④對(duì)未登記過(guò)的元器件在元件庫(kù)中進(jìn)行登記。

   ⑤對(duì)排放不合理的多管式振動(dòng)供料器，根據(jù)器件體的長(zhǎng)度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長(zhǎng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上；并將料站排放得緊湊一點(diǎn)，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程。

   ⑥把程序中外形尺寸較大的多引腳、窄間距器件，如160條引腳以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及長(zhǎng)插座等改為Single Pickup單個(gè)拾片方式，這樣可提高貼裝精度。