應(yīng)按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)，NJM2746V(TE1)貼裝過程中應(yīng)注意的問題有以下幾個。

   ①拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，7以防破壞印刷好的焊膏。

   ②報警顯示時，應(yīng)立即按下警報關(guān)閉鍵，查看錯誤信息并進(jìn)行處理。

   ③貼裝過程中補(bǔ)充元器件時，一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向。

   ④貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進(jìn)行清理，使棄料不高于槽口，避免損壞貼裝頭。

   檢  驗

   連續(xù)貼裝生產(chǎn)時的檢驗（檢測），可以根據(jù)產(chǎn)品的組裝難度確定每隔多長時間檢測一次，或按照取樣規(guī)則抽檢。

   ①首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。

   ②檢驗方法和檢驗標(biāo)準(zhǔn)與首件檢驗相同。

   ③有窄間距（引線中心距為0.65mm以下）時，必須全檢。

   ④無窄間距時，可定時檢測，如每小時1次，也可以按取樣規(guī)則抽檢。

   轉(zhuǎn)再流焊工序

   全自動生產(chǎn)線是通過傳送導(dǎo)孰直接將完成貼片的組裝板傳送到再流焊爐中的，半自動生產(chǎn)線需要人工將組裝板放在再流焊爐的傳送導(dǎo)軌或網(wǎng)帶上。如果放在網(wǎng)帶上，一定要注意輕拿輕放，不要振動網(wǎng)帶，否則會發(fā)生焊點擾動缺陷。

   提高自動JlkS裝$fl,的貼裝效率

   同樣的貼裝機(jī)，貼裝相同的產(chǎn)品，貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會不一樣。影響貼裝質(zhì)量和貼裝效率的因素很多，主要有PCB設(shè)計、程序優(yōu)化等。提高自動貼裝機(jī)貼裝效率的措施如下。

   (1)按照DMF要求進(jìn)行PCB設(shè)計。

   ①Mark設(shè)置要規(guī)范。

   ②PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機(jī)的要求。

   ③小尺寸的PCB要加工拼板，可以減少停機(jī)和傳輸時間。

   (2)優(yōu)化貼片程序。

   優(yōu)化原則如下。

   ①換吸嘴次數(shù)最少。

   ②拾片、貼片路程最短。

   ③多頭貼裝機(jī)每次同時拾片數(shù)量最多。