再流焊的工藝要求
發(fā)布時(shí)間:2014/5/13 21:33:28 訪問次數(shù):1185
再流焊是SMT的關(guān)鍵工序,014N06N必須在受控的條件下進(jìn)行。再流焊的工藝要求如下。
①根據(jù)所選用焊膏的溫度曲線與表面組裝板的具體情況,結(jié)合焊接理論,設(shè)置“理想的再流焊溫度曲線”,并定期(每個(gè)產(chǎn)品或每班)測“實(shí)時(shí)溫度曲線”,確保焊接質(zhì)量與工藝穩(wěn)定性。
②要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。
③焊接過程中,嚴(yán)防傳送帶振動(dòng)。當(dāng)生產(chǎn)線沒有配備卸板裝置時(shí),要注意在貼裝機(jī)出處接板,防止后出來的板掉落在先出來的板上,碰傷SMD引腳。
④必須對首件捍接質(zhì)量檢查。批生產(chǎn)過程中用AOI實(shí)時(shí)監(jiān)控或定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。
再流焊的工藝流程
再流焊工藝流程如圖11-3所示。
焊接前,要檢查電源開關(guān)和UPS電源開關(guān)是否處于關(guān)閉位置;熟悉產(chǎn)品的工藝要求;根據(jù)所選用焊膏與表面組裝板的厚度、尺寸、組裝密度、元器件等具體情況,結(jié)合焊接理論,設(shè)置合理
的再流焊溫度曲線;特殊情況(如撓性板)還可能需要準(zhǔn)備焊接用的工裝(治具)。
再流焊是SMT的關(guān)鍵工序,014N06N必須在受控的條件下進(jìn)行。再流焊的工藝要求如下。
①根據(jù)所選用焊膏的溫度曲線與表面組裝板的具體情況,結(jié)合焊接理論,設(shè)置“理想的再流焊溫度曲線”,并定期(每個(gè)產(chǎn)品或每班)測“實(shí)時(shí)溫度曲線”,確保焊接質(zhì)量與工藝穩(wěn)定性。
②要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。
③焊接過程中,嚴(yán)防傳送帶振動(dòng)。當(dāng)生產(chǎn)線沒有配備卸板裝置時(shí),要注意在貼裝機(jī)出處接板,防止后出來的板掉落在先出來的板上,碰傷SMD引腳。
④必須對首件捍接質(zhì)量檢查。批生產(chǎn)過程中用AOI實(shí)時(shí)監(jiān)控或定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。
再流焊的工藝流程
再流焊工藝流程如圖11-3所示。
焊接前,要檢查電源開關(guān)和UPS電源開關(guān)是否處于關(guān)閉位置;熟悉產(chǎn)品的工藝要求;根據(jù)所選用焊膏與表面組裝板的厚度、尺寸、組裝密度、元器件等具體情況,結(jié)合焊接理論,設(shè)置合理
的再流焊溫度曲線;特殊情況(如撓性板)還可能需要準(zhǔn)備焊接用的工裝(治具)。
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