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回流區(qū)(液相區(qū))

發(fā)布時間:2014/5/14 21:20:06 訪問次數(shù):1283

   從183℃再到183℃是回流區(qū),R10603L122JT回流區(qū)是焊料流動昀液相區(qū),因此也稱液相區(qū)。有鉛焊接的1:藝窗口比較寬,一般為60~90s。有一些簡單的組裝板,40s就可以。

   此區(qū)域是焊膏從熔化到凝固形成焊點的焊接區(qū);亓鲄^(qū)時間過短,會造成焊接不充分:時間過長,會形成過多的金屬間化合物,并使焊端和液態(tài)焊料高溫再氧化,影響焊點可靠性。

   峰值區(qū)

   峰值區(qū)是形成金屬間合金層的關(guān)鍵區(qū)域。

   合金熔化以后,如果溫度太低,液態(tài)焊料的黏度和表面張力太大,金屬分子問擴散的動能很小,如焊料剛剛?cè)刍瘯r,擴散速度非常慢,很難在幾秒內(nèi)形成焊點。因此峰值溫度一般設(shè)定在比

合金熔點高15.5~71℃。經(jīng)多年的實踐證明,Sn-Pb合金在液相線之上30~40℃為最佳焊接溫度。63Sn-37Pb焊膏的熔點為183℃,峰值溫度為210~230℃左右,大約需要7~15s。

   焊接熱是溫度和時間的函數(shù)。溫度高,時間可以短一些;溫度低,時閭應(yīng)長些。峰值溫度低或再流時間短,會使焊接不充分,金屬間合金層太。<0.5 ym),嚴重時會造成焊膏不熔;峰值溫度過高或再流時間長,會造成液態(tài)焊料嚴重氧化,合金層過厚(>4pun),影響焊點強度,嚴重時還會損壞元器件和印制板。從外觀看,焊點發(fā)黃而且印制板會嚴重變色。

   泠卻區(qū)

   從峰值溫度至爐f出口稱為冷卻區(qū)。在此區(qū)域焊料冷卻、凝固,它是形成焊點的關(guān)鍵區(qū)域。

   從183℃再到183℃是回流區(qū),R10603L122JT回流區(qū)是焊料流動昀液相區(qū),因此也稱液相區(qū)。有鉛焊接的1:藝窗口比較寬,一般為60~90s。有一些簡單的組裝板,40s就可以。

   此區(qū)域是焊膏從熔化到凝固形成焊點的焊接區(qū);亓鲄^(qū)時間過短,會造成焊接不充分:時間過長,會形成過多的金屬間化合物,并使焊端和液態(tài)焊料高溫再氧化,影響焊點可靠性。

   峰值區(qū)

   峰值區(qū)是形成金屬間合金層的關(guān)鍵區(qū)域。

   合金熔化以后,如果溫度太低,液態(tài)焊料的黏度和表面張力太大,金屬分子問擴散的動能很小,如焊料剛剛?cè)刍瘯r,擴散速度非常慢,很難在幾秒內(nèi)形成焊點。因此峰值溫度一般設(shè)定在比

合金熔點高15.5~71℃。經(jīng)多年的實踐證明,Sn-Pb合金在液相線之上30~40℃為最佳焊接溫度。63Sn-37Pb焊膏的熔點為183℃,峰值溫度為210~230℃左右,大約需要7~15s。

   焊接熱是溫度和時間的函數(shù)。溫度高,時間可以短一些;溫度低,時閭應(yīng)長些。峰值溫度低或再流時間短,會使焊接不充分,金屬間合金層太。<0.5 ym),嚴重時會造成焊膏不熔;峰值溫度過高或再流時間長,會造成液態(tài)焊料嚴重氧化,合金層過厚(>4pun),影響焊點強度,嚴重時還會損壞元器件和印制板。從外觀看,焊點發(fā)黃而且印制板會嚴重變色。

   泠卻區(qū)

   從峰值溫度至爐f出口稱為冷卻區(qū)。在此區(qū)域焊料冷卻、凝固,它是形成焊點的關(guān)鍵區(qū)域。

相關(guān)技術(shù)資料
5-14回流區(qū)(液相區(qū))
相關(guān)IC型號
R10603L122JT
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