焊接過程是焊接金屬表面、R4553AA熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間。若焊接溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；若焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問題。

   波峰溫度一般為250℃士5℃（無鉛為260℃士10℃）。必須測噴上來的實(shí)際波峰溫度，可以用300℃溫度計(jì)進(jìn)行測試。有條件時(shí)可測實(shí)時(shí)溫度曲線。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度

下焊點(diǎn)和元件受熱吸收的熱量隨時(shí)間的增加而增加。波峰焊的焊接時(shí)間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機(jī)的長度、預(yù)熱溫度、焊接溫度統(tǒng)籌考慮進(jìn)行調(diào)整。縱每個焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間為2～4s，無鉛焊接為3～5s。

   印制板爬坡角度（傳送帶傾角）和波峰高度

   傳送帶傾角是通過調(diào)整波峰焊機(jī)傳輸裝置的傾斜角度來實(shí)現(xiàn)的，一般為3。～7。。

   適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c(diǎn)和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體，當(dāng)THC與SMD混裝時(shí)，由于通孔比較少，應(yīng)適當(dāng)加大印制板爬坡角度。通過調(diào)節(jié)傾斜角度還可以調(diào)整PCB與波峰的接觸時(shí)間，傾斜角度越大，每個焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越短，焊接時(shí)間就短；傾斜角度越小，每個焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越長，焊接時(shí)間就長。適當(dāng)加大傳送帶傾角還有利于焊點(diǎn)與焊料波的剝離，有利于焊點(diǎn)上多余的液體焊料返回到錫鍋中。當(dāng)焊點(diǎn)離開波峰時(shí)，如果焊點(diǎn)與焊料波的分離速度太快，容易造成橋接；分離速度太慢，容易形成焊點(diǎn)干癟，甚至缺錫、虛焊。

   另外，適當(dāng)減小印制板爬坡角度，可以提高傳送帶速度，從而可以達(dá)到提高產(chǎn)量的目的。

   波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃錫高度。適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨瓤稍黾雍噶喜▽更c(diǎn)的壓力和流速，有利于焊料潤濕金屬表面、流入插裝孔和通孔中。波峰高度一般控制在印制板厚度的1/2或2/3處，無鉛焊接可以提高到4/5左右。但是，波峰高度過高會導(dǎo)致焊錫波沖到PCB上方，造成橋接，甚至一大堆焊錫堆到元件體上，造成元件損壞。