IPC-A-610E是無鉛焊接的電子組裝件驗收標(biāo)準(zhǔn)，LM339M是在D版的基礎(chǔ)上進(jìn)行修訂的。

   IPC-A-610E與J-STD-OOIE《焊接材料和工藝規(guī)范》配合使用，形成完美互補(bǔ)。

   1．IPC-A-610E慘訂變化

   ①新增了撓性電路損傷判定標(biāo)準(zhǔn)，包括撓性增強(qiáng)板、撓性板之間焊接、撓性板與PCB連接等。

   ②新增了SMT引線損傷要求。

   ③將元器件損傷要求從安裝要求中分離了出來，該標(biāo)準(zhǔn)第9章擴(kuò)充并統(tǒng)一了所有元器件損

傷要求。

   ④新增了通孔和SMT連接器安裝要求。

   ⑤新增了鉚裝接線柱安裝要求。

   ⑥擴(kuò)充了壓接插針要求。

   ⑦對于通孔無鉛端子，修訂了熱撕裂和填充起翹要求。

   ⑧新增了分板要求。

   2．J_STD-OOIE/IPC-A-610E修訂變化（見表16-3）  

   表16-3 J_STD-OOIEfIPC-A-610E修訂變化說明表

   思考題

   1．SMT的檢驗（檢測）包括哪些內(nèi)容？

   2．組裝前檢驗（來料檢驗）包括哪些檢驗項目？元器件的可焊性和耐焊性有什么要求？

   3．SMT工序檢測包括哪些內(nèi)容？工序檢測對SMT質(zhì)量控制有什么意義？

   4．印刷焯膏工序檢測有幾種方法？

   5．貼裝工序檢測包括哪些檢測項目？為什么首件檢驗非常重要？

   6．表面組裝板的最終檢測包括哪些檢測項目？良好焊點(diǎn)的定義是什么？

   7．清洗工序檢驗的方法和要求是什么？

   8．AOI在SMT中起什么作用？

   9．X光檢測在SMT中主要應(yīng)用在什么場合？

   10. IPC標(biāo)準(zhǔn)將電子產(chǎn)品劃分為哪幾個級別？將各級產(chǎn)品分為幾級驗收條件？