非ODS清洗全稱為Non-ODS Clemung，是指在清洗介質中不采用大氣臭氧損耗物質作為清洗介質的清洗工藝方法。替代ODS物質的清洗技術有免清洗技術、非ODS溶劑清洗、水清洗和半水清洗。AD582KD其中免清洗技術工藝簡單，成本最低，是推薦的優(yōu)選替代技術。

   免清洗技術

   免清洗技術是指對PCB和元器件等原材料進行質星控制、工藝控制，在焊接過程中采用免洗助焊劑或免洗焊膏，焊后產(chǎn)品滿足清潔度和可靠性能指標要求。焊接后直接進入下一個工序，不再進行任何清洗。免清洗技術是建立在保證原有質量要求的基礎上簡化工藝流程的一種先進技術，而不是簡單地取消原來清洗工序的不清洗。

   1．免清洗工藝對工藝材料、PCB、元件的技術要求

   (1)免清洗工藝使用的助焊劑／焊膏應具有的特性

   ①無毒、無嚴重氣味、無環(huán)境污染，操作安全。

   ②不含鹵化物，無腐蝕作用。

   ③有足夠高的表面絕緣電阻。

   ④可焊性好，焊球焊接缺陷少。

   ⑤焊后殘留物少，板面干燥、不粘手。

   ⑥焊后具有在線測試能力。

   ⑦離子殘留應滿足免清洗要求。

   (2)對免清洗類液態(tài)焊劑的要求

   ①外觀：透明液體，無沉淀，無強烈刺激氣味。

   ②固體含量：不大于2%。

   ③鹵素含量：0。

   ④助焊性：擴展率大于80%。

   ⑤銅鏡試驗：通過。

   ⑥表面絕緣電阻：大于1.Ox 10llQ。

   (3)免清洗工藝所用PCB的參考技術指標

   ①PCB可焊性測試方法可按IPC-EIA JSTD003B和國標GB-T4677采用潤濕稱量法。

   ②表面污染測試。一般情況，采用目視或4倍以上的放大鏡，并借助燈光檢測PCB板面污染情況。板面不允許有灰壓、手印、油漬、松香、膠渣或其他等外來污染。

   ③PCB光板（組裝前）的表面絕緣電阻測試方法、檢測標準見15.6節(jié)。

   (4)免清洗工藝所用元器件的參考技術指標

   ①元器件可焊性測試。

   ②元器件潔凈水平測試。也可以參照組裝前PCB光板的檢測方法與標準。

   (5)免清洗工藝所用焊料合金的參考技術指標

   ①合金成分：

   ②潤濕性