免清洗是一個系統(tǒng)工程，AD620SQ/883B從設計到生產(chǎn)過程都須嚴格要求，要盡量避免生產(chǎn)制造過程中造成人為的污染。在免清洗工藝設計和工藝管理控制上要有切實有效的措施。

   (1)制造過程中污染物的來源分析

   ①組裝前元件和印制板帶來的污染物。還有檢驗、包裝、運輸過程中帶來的污染物。

   ②組裝過程中帶來的污染。手工操作，如備料、手工拿取元件和印制板、元件成形等都會產(chǎn)生污染；環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境氣氛會使元件和印制板受潮、氧化；空氣申和工作臺、工具表面的灰塵造成污染。

   (2)免清洗工藝管理控制措施

   免清洗工藝，必須確保組裝前PCB與元器件滿足所要求的清潔標準；確保助焊劑和焊膏符合免清洗的質(zhì)量要求；在制造過程的每道工序中避免發(fā)生污染；必要時采用氮氣保護焊接等。

   ①采購合格的元器件，不要提前打開元件和PCB的密閉包裝，組裝前檢查PCB與元器件的清潔度，并檢查是否受潮，必要時進行清洗和干燥處理。

   ②在元器件、電路板等原材料的管理、傳送過程中，印刷焊膏和貼片操作時，要求拿PCB

的邊緣或帶手套，應避免手直接接觸，防止手汗、指紋等污染PCB。

   ③波峰焊工藝中，對于可靠性要求較高的電子產(chǎn)品，應使用低固含量弱有機酸類型的助焊劑，并在焊接過程中采用氮氣保護。助焊劑使用噴霧式涂覆方式，在保證焊接質(zhì)量的前提下，盡可能降低助焊劑的涂覆量，使助焊劑的焊后殘留量達到最低水平。

   ④對于一般電子產(chǎn)品中的電路板，可以選用中活性低殘留松香助焊劑(RMA)。這種類型的助焊劑一般不需要氮氣保護。助焊劑的涂覆盡量采用噴霧式和超聲霧化式，以控制助焊劑量。

   ⑤定期檢測波峰焊錫鍋中焊料合金的組分及雜質(zhì)含量（有鉛焊接不應超過6個月，無鉛焊接每月檢測一次），若不符合要求必須徹底曼換。

   ⑥免清洗焊膏印刷模板開口縮小5%～10%，提高印刷精度，避免焊膏印刷到焊盤以外的地方。

   ⑦一般情況免清洗工藝不能使用回收的焊膏。

   ⑧印刷后盡量在4h內(nèi)完成再流焊。

   ⑨生產(chǎn)前必須測量實時溫度曲線，使其符合工藝要求。細致調(diào)整波峰焊機／回流焊爐的溫度曲線，使助焊劑的活性在焊料合金熔化前和焊接時達到最佳狀態(tài)，提高焊接質(zhì)量。

   ⑩手工補焊和返修應使用免清洗焊絲和免清洗助焊劑。