表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。

   無論足再流焊、波峰焊還是手工焊，A1020B-PL44I表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在再流焊中表面張力又能被利用——當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產生自定位效應( SelfAlignment)，即當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，元器件能自動被拉網到近似日標位置（見圖18-8）。因此表面張力使再流焊工藝對貼裝精度的要求比較寬松，比較窬易實現(xiàn)高度自動化與高速度。同時也正因為“再流動”及“自定位效應”的特點，再流焊藝對焊盤設計、元器件標準化等方面有更嚴格的要求。如果表面張力不平衡，即使貼裝位置_f+分準確，焊接后也會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑、橋接等焊接缺陷。

   圖18-8再流焊中的自定位效應(Self Alignment)

   波峰焊時，由于SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應，在元件體背面形成液態(tài)焊料無法浸潤到的擋流區(qū)，造成漏焊（見圖18-9中左側的漏焊點）。