焊點(diǎn)的強(qiáng)度、連接可靠性與釬縫的金相組織結(jié)構(gòu)、結(jié)合層的厚度有關(guān)。

   1．焊點(diǎn)強(qiáng)度與連接可靠性的評(píng)價(jià)。

   焊點(diǎn)的強(qiáng)度、連接可靠性主要包括兩方面內(nèi)容：機(jī)械可靠性和電氣化學(xué)可靠性。

   評(píng)價(jià)焊點(diǎn)強(qiáng)度、AC23C64200A(FW)-201連接可靠性需要進(jìn)行町靠性試驗(yàn)，主要試驗(yàn)內(nèi)容如下。

   ①機(jī)械可靠性試驗(yàn)。主要有靜電損傷試驗(yàn)、疲勞試驗(yàn)（熱疲勞、機(jī)械疲勞）、沖擊試驗(yàn)（跌落沖擊、振動(dòng)沖擊）。

   ②電氣化學(xué)可靠性試驗(yàn)。主要有電（離子）遷移、絕緣電阻、腐蝕試驗(yàn)，其主要方法有溫度循環(huán)、熱沖擊、高溫高濕儲(chǔ)存、潮熱、跌落、振動(dòng)、三點(diǎn)和五點(diǎn)彎曲等。

   通過(guò)可靠性試驗(yàn)后再進(jìn)行以下檢查和測(cè)試：外觀(guān)及表面檢查，焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試，最后還要做PCBA功能測(cè)試。對(duì)于外觀(guān)檢查、強(qiáng)度測(cè)試和功能測(cè)試不合格及有問(wèn)題（失效）的試件，還要通過(guò)染色試驗(yàn)、切片、電鏡掃描、金相分析等手段來(lái)分析失效機(jī)理。

   2．焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度與釬縫金相組織結(jié)構(gòu)的關(guān)系

   從擴(kuò)散過(guò)程中可以看出，Cu6Sn5是當(dāng)溫度達(dá)到210～230℃時(shí)，焊料潤(rùn)濕到Cu后立即生成的，即在擴(kuò)散過(guò)程的初期形成的。而CU3Sn主要是隨著溫度升高和時(shí)間延長(zhǎng)，由于Cu原子滲透（溶解）到Cu6SI15申形成的。還有研究報(bào)道CU3Sn中的空洞也影響強(qiáng)度�？上攵附庸�藝溫度越高，時(shí)間越長(zhǎng)，化合物層會(huì)增厚，如果當(dāng)Cu，Sn也形成了化合物層，將大大降低焊點(diǎn)強(qiáng)度。Cu6Sn5與CU3Sn兩種金屬間化合物比較見(jiàn)表18-2。

   表18-2 Cr16Sn5與C113Sn兩種金屬間化合物比較