編程結(jié)束后用一個(gè)文件名將這塊標(biāo)準(zhǔn)板的程序保存在程序庫中作為標(biāo)準(zhǔn)板程序。連續(xù)檢測時(shí)，AD8143ACPZ機(jī)器自動(dòng)與標(biāo)準(zhǔn)板程序進(jìn)行比較，并把不合格的部分作標(biāo)記或打印出來，或者把不合格信息直接發(fā)送到返工站，供維修人員修整。

   自動(dòng)X射線檢測(AXI)

   自動(dòng)X射線檢測( AXI)，是近幾年興起的一種新型測試技術(shù)。AXI主要用于BGA、CSP、Flip Chip、QFN等焊點(diǎn)在器件底部，用肉眼和AOI不能檢測的，以及印制電路板、元器件封裝、連接器、焊點(diǎn)的內(nèi)部損傷檢測。

   目前，X射線檢測設(shè)備大致有3種檔次：①透射式X射線測試系統(tǒng)，②斷面X射線[或稱三維(3D)X射線]測試系統(tǒng)，③X光fICT結(jié)合的檢測技術(shù)16.5.1  X射線評(píng)估和判斷BGA. CSP焊點(diǎn)缺陷的標(biāo)準(zhǔn)

   X射線焊點(diǎn)圖像分析需將軟件與工藝結(jié)合，與IPC-A-610D驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合。為了正確評(píng)估和判斷焊接缺陷，首先要了解BGA、CSP的主要焊接缺陷，以及這些缺陷的產(chǎn)生原因；了解BGA、CSP的焊點(diǎn)檢測標(biāo)準(zhǔn)；還要正確使用自動(dòng)X射線的圖形分析軟件。

   BGA的主要焊接缺陷有空洞、脫焊、橋接、焊球內(nèi)部裂紋、焊接界面的裂紋、焊點(diǎn)擾動(dòng)，以及由于焊接溫度過低造成的冷焊、錫球熔化不完全、焊球與PCB焊盤不對準(zhǔn)、球窩等。

  (1)空洞

   焊接空洞是由于在BGA加熱期間焊料中的助焊劑、活化劑與金屬表面氧化物反應(yīng)時(shí)產(chǎn)生的氣體和氣體在加熱過程中膨脹所導(dǎo)致的。理想的情況是焊點(diǎn)內(nèi)無空洞。但空洞并不可怕，只要空洞不在焊接界面，電氣性能可能會(huì)滿足要求，但機(jī)械強(qiáng)度會(huì)受到影響。IPC-A-610E驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)為，焊球中的空洞不應(yīng)該超過焊料球直徑的25%，并且沒有單個(gè)空洞出現(xiàn)在焊接點(diǎn)外表。如果多個(gè)空洞出現(xiàn)在焊球內(nèi)部，空洞的總和不應(yīng)該超過焊料球直徑的25%。

   (2)脫焊（開路）

   脫焊（開路）是不允許、不可接受的。

   脫焊、開路主要原因：焊膏未能充分熔化；PCB或PBGA的塑料基板變形；金屬化孔設(shè)計(jì)在焊盤上，回流時(shí)液體焊料從孔中流出造成的；還有可能是由于印刷缺陷（漏印或少�。┰斐傻�。

   (3)橋接和短路

   橋接和短路也是不可接受的。

   其原因很多，例如：焊膏量過多或印刷焊膏圖形粘連；貼片后手工撥正時(shí)，焊膏滑動(dòng)；焊接溫度過高，液相時(shí)間太長，焊球過度塌陷，使相鄰焊盤的焊料連在一起；焊盤設(shè)計(jì)間距過窄；還可能由于PBGA的塑料基板吸潮，焊接時(shí)在高溫下水蒸氣膨脹引起焊盤起翹，使相鄰焊點(diǎn)橋接。