在焊點(diǎn)冷卻凝固過程中，由于以下幾個因素，可能引起焊縫起翹( Lift-off)現(xiàn)象。

   ①偏析現(xiàn)象�；煅b時，KSZ8851SNC焊盤或焊端鍍層中微量的Pb混入Sn-Ag-Cu焊料中，微量Pb在界面容易發(fā)生Pb偏析現(xiàn)象，形成Sn-Ag-Pb的174℃圖20-2焊縫起翹(Lifi-off)現(xiàn)象機(jī)理分析示意圖低熔點(diǎn)層。

   ②錫釬焊時的凝固收縮現(xiàn)象。焊點(diǎn)冷卻凝固過程中．相對于PCB基板而言，焊點(diǎn)的散熱速度快，當(dāng)焊點(diǎn)溫度降到217℃時，由于凝固收縮現(xiàn)象，使焊點(diǎn)以引腳為中心率先凝固收縮（如焊點(diǎn)上向右上方的箭頭所示）；由于基板的熱容量大，溫度高，在焊盤界面處存在殘留液相，基板冷卻過程中向下收縮（如PCB處向下的箭頭所示），而焊盤界面處存在174℃的低熔點(diǎn)層，冷凝收縮時使焊點(diǎn)從焊盤上浮起，造成焊縫起翹(Lifi-off)�；逶胶�，基板內(nèi)部儲存的熱量越多，越容易發(fā)生焊縫起翹。

   ③一般情況下，PCB在Z軸方向的CTE比X.y方向大，如FR-4板材在Z軸方向的CTE比瓜y方向大4倍，因此Z軸方向受熱變形的應(yīng)力大，焊點(diǎn)冷凝收縮時增加了焊縫起翹的力度。

   ④焊點(diǎn)凝固時傳輸系統(tǒng)的振動。焊點(diǎn)凝固過程中傳輸系統(tǒng)的振動也會加重焊縫起翹現(xiàn)象。

   由于無鉛合金的熔點(diǎn)高、焊點(diǎn)與PCB的CTE不匹配更嚴(yán)重，因此容易出現(xiàn)偏析現(xiàn)象。焊點(diǎn)冷卻凝固過程的時間越長越容易發(fā)生焊縫起翹現(xiàn)象，嚴(yán)重時甚至?xí)斐珊副P剝離。

   防止焊縫起翹( Lift-off)現(xiàn)象的方法如下。

   ①盡量采用單面板。

   ②不使用Bi、In合金(低熔點(diǎn)更容易發(fā)生Lift-off)。

   ③無鉛工藝不使用Sn-Pb鍍層元件。

   ④加快冷卻速度，消除偏析。

   ⑤瀑加微量元素，消除偏析。

   ⑥考慮PCB的散熱設(shè)計(jì)，使基板內(nèi)部的熱有效釋放。

   ⑦再流焊+波峰焊復(fù)合工藝中，采用SMD焊盤設(shè)計(jì)。見第5章5.5.1節(jié)6．(7)中圖5-46。

   ⑧選擇Z軸方向CTE小的PCB材料，減小基板熱收縮（尤其厚度方向）。

   ⑨焊接設(shè)備的傳輸系統(tǒng)應(yīng)盡量平穩(wěn)，不產(chǎn)生振動，創(chuàng)造一個平穩(wěn)的焊點(diǎn)凝固環(huán)境。