1.SMC向微小型、薄型、高頻化、多功QM150DY-H能化、組合化、多品種方向發(fā)展 SMC的尺寸從1206 (3.2mmxl.6mm)、0805 (2mmX1.25mm)、0603 (1.6mmx0.8mm)、0402 (l.Ommx0.5mm)發(fā)展到0201 (0.6mmx0.3mm)、01005 (0.4mmx0.2mm)。最

新又推出公制03015 (0.3mmx0.15mm)。圖1-8顯示了表面組裝元件( SMC)向小型、薄型發(fā)展的趨勢(shì)。目前，英制0603和0201在PCB上的應(yīng)用非常普遍，但0201已經(jīng)接近設(shè)備與工藝的極限尺寸。一般而言，01005 (0.4mmx0.2mm)適合模塊的組裝工藝和高性能的手機(jī)等場(chǎng)合。公制030 1 5只適合模塊的組裝工藝。

   2．集成電路( SMD)封裝技術(shù)的發(fā)展

   從圖1-9中可以看出，SMD封裝技木發(fā)展非常迅速，從雙列直插(DIP)向SMD發(fā)展，SMD又迅速向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展；引腳間距從過去的1.27mm和0.635mm到目前的0.5mm和0.4mm，并向0.3mm發(fā)展；然后又從周邊引腳向器件底部球陣列(BGA/CSP)發(fā)展；近年來又向二維(2D)、三維(3D)發(fā)展，出現(xiàn)了多芯片模塊封裝MCM (Multichip Module)、系統(tǒng)級(jí)封裝SIP( System in a Package)、多芯片封裝MCP (Multi Chip Package)、封裝上堆疊封裝POP( Package on Package)；最后還要向單片系統(tǒng)SOC( System on a Chip)發(fā)展。