表面組裝技術(shù)作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，甚至在許多領(lǐng)域中已經(jīng)完全取代了傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)技術(shù)。表面組裝技術(shù)以自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，A2V64S40DTP-75使電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)生了根本性的變革。

   表面組裝設(shè)備的發(fā)展

   表面組裝技術(shù)中，表面組裝設(shè)備的更新和發(fā)展代表著相關(guān)企業(yè)和工業(yè)發(fā)展的水平，面向21世紀(jì)的表面組裝設(shè)備正向著高效、柔性、智能、環(huán)保的方向發(fā)展。

   高效的表面組裝設(shè)備

   貼片機(jī)的貼裝速度、貼裝精度和貼裝功能三者是相對(duì)矛盾的。新型貼片機(jī)一直在向高速、高精度、多功能和智能化方向努力發(fā)展。由于表面安裝元器件( SMC/D)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷變化，新的封裝不斷出現(xiàn)，如BGA、FC、CSP等，對(duì)貼片機(jī)的性能要求也越來越高。

   高效的表面組裝設(shè)備在結(jié)構(gòu)上，正向雙路送板模式和多工作頭、多工作區(qū)域發(fā)展。為了提高生產(chǎn)效卒，盡量減少生產(chǎn)占地面積，新型的表面組裝設(shè)備正從傳統(tǒng)的單路印制電路板( PCB)輸送向雙路PCB的輸送結(jié)構(gòu)發(fā)展，貼裝工作頭結(jié)構(gòu)也在向多頭結(jié)構(gòu)和多頭聯(lián)動(dòng)方向發(fā)展，如富士公司的QP132E采用了16個(gè)工作頭聯(lián)動(dòng)的結(jié)構(gòu)。印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)等都有雙路結(jié)構(gòu)的設(shè)備，這使生產(chǎn)效率得到了較大的提高。

   一些企業(yè)的貼片機(jī)為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測(cè)”技術(shù)，即在貼片機(jī)工作時(shí)，貼片頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測(cè)，以提高貼片機(jī)的貼裝速度。通常的“飛行檢測(cè)”技術(shù)多用于片式元件和小規(guī)模的集成電路，因而許多機(jī)器貼片式元件的貼裝速度較快。針對(duì)貼裝大型的集成電路速度較慢的問題，新型貼片機(jī)將視覺系統(tǒng)與貼片頭配置在一起，提高了較大集成電路的貼裝速度。