疊層型三維立體封裝是將LSI、VLSI、2D-MCM，甚至WSI或者已封裝的器件，無間A700X187M004ATE015隙層層疊裝互聯(lián)而成。這類疊層型三維立體封裝是目前應(yīng)用最為廣泛的一種封裝技術(shù)，其工藝技術(shù)不但吸收了許多成熟的組裝互聯(lián)技術(shù)，還發(fā)展了垂直互聯(lián)技術(shù)，使疊層型三維立體封裝的結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出五彩繽紛的局面。

   三維立體封裝是在垂直于芯片表面的方向上堆疊、互聯(lián)兩片以上裸片的封裝。占用空間小，電性能穩(wěn)定，是一種高級(jí)的系統(tǒng)級(jí)封裝( System in Package，SiP)技術(shù)。三維立體封裝可以采用混合互聯(lián)技術(shù)，以適應(yīng)不同器件間的互聯(lián)，如裸片與裸片、裸片與微基板、裸片與無源元器件間可根據(jù)需要采用倒裝、引線鍵合等互聯(lián)技術(shù)。傳統(tǒng)的芯片封裝中，每個(gè)裸片都需要與之相應(yīng)的高密度互聯(lián)基板，基板成本占整個(gè)封裝器件產(chǎn)品制造成本的比重是很高的，如BGA中這個(gè)比重占40%～50%，而倒裝片用基板中這個(gè)比重高達(dá)70%～80%。三維立體封裝內(nèi)的多個(gè)裸片僅需要一個(gè)基板，同時(shí)由于裸片間大量的互聯(lián)是在封裝內(nèi)進(jìn)行的，互聯(lián)線的長度大大減小，提高了器件的電性能。三維立體封裝還可以通過共用I/O端口減少封裝的引腳數(shù)。概括地說，三維立體封裝的主要優(yōu)點(diǎn)為體積小、質(zhì)量輕、信號(hào)傳輸延遲時(shí)間短、低噪聲、低功耗，極大地提高了組裝效率和互聯(lián)效率；增大了信號(hào)帶寬，信號(hào)傳輸速度得到提升。此外，它還具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片疊層的3D封裝比采用單芯片封裝降低了30%的成本。

   進(jìn)入20世紀(jì)90年代，電子產(chǎn)品朝著智能化、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多功能化方向發(fā)展，這種市場需求對(duì)元器件提出了更高的要求，即單位體積信息的提高（高密度化）和單位時(shí)間處理速度的提高（高速化）。為了滿足這些要求，勢(shì)必要提高電路組裝的功能密度，系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

  系統(tǒng)級(jí)封裝的內(nèi)容

   系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package，SiP)是將一個(gè)電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中的大部分甚至全部內(nèi)容都安置在一個(gè)封裝內(nèi)。這個(gè)概念看起來很容易理解，熟悉封裝技術(shù)又對(duì)電子裝置或電子系統(tǒng)有所了解的人們一般都能夠理解SiP的含義。但是如果試圖對(duì)SiP使用嚴(yán)格的名詞術(shù)語，進(jìn)行精確定義，卻非常困難。SiP這一術(shù)語出現(xiàn)至今，雖然已經(jīng)有好幾年了，但是仍然沒有能夠被廣泛認(rèn)同的定義。一般涉及SiP的定義時(shí)，人們只是指出其包含的內(nèi)容，或者指出其所具有的特征。Amkor公司認(rèn)為SiP技術(shù)包括以下內(nèi)容，或具有以下特征。