印制電路板的焊接工藝
發(fā)布時(shí)間:2014/7/20 20:27:05 訪問次數(shù):606
1.焊接步驟
準(zhǔn)備:烙鐵頭和焊錫絲靠近,處于隨W6631CS時(shí)可以焊接的狀態(tài),同時(shí)認(rèn)準(zhǔn)位置。
加熱焊件:烙鐵頭放在焊件上進(jìn)行加熱。
熔化焊錫:焊錫絲放在焊件上,熔化適量的焊錫。
移開焊錫:熔化適量的焊錫后迅速移開焊錫絲。
移開烙鐵:焊錫浸潤焊盤或焊件的施焊部位后,移開烙鐵。注意移開烙鐵的速度和方向。焊接步驟圖如圖7.2所示。
2.裝焊順序
元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管,其他元器件是先小后大。
3.對(duì)元器件焊接的要求
(1)電阻器的焊接
按圖紙要求將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置,并要求標(biāo)記向上,字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格,盡量使電阻器的高低一致,焊接后將露在印制電路板表面上多余的引線腳齊根剪去。
(2)電容器的焊接
將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置,并注意有極性的電容器其“+”與“一”極不能接錯(cuò)。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器,最后裝電解電容器。
1.焊接步驟
準(zhǔn)備:烙鐵頭和焊錫絲靠近,處于隨W6631CS時(shí)可以焊接的狀態(tài),同時(shí)認(rèn)準(zhǔn)位置。
加熱焊件:烙鐵頭放在焊件上進(jìn)行加熱。
熔化焊錫:焊錫絲放在焊件上,熔化適量的焊錫。
移開焊錫:熔化適量的焊錫后迅速移開焊錫絲。
移開烙鐵:焊錫浸潤焊盤或焊件的施焊部位后,移開烙鐵。注意移開烙鐵的速度和方向。焊接步驟圖如圖7.2所示。
2.裝焊順序
元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管,其他元器件是先小后大。
3.對(duì)元器件焊接的要求
(1)電阻器的焊接
按圖紙要求將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置,并要求標(biāo)記向上,字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格,盡量使電阻器的高低一致,焊接后將露在印制電路板表面上多余的引線腳齊根剪去。
(2)電容器的焊接
將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置,并注意有極性的電容器其“+”與“一”極不能接錯(cuò)。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器,最后裝電解電容器。
上一篇:焊接技術(shù)與電子裝配工藝
上一篇:對(duì)元器件焊接的要求
熱門點(diǎn)擊
- 二-十進(jìn)制譯碼器
- LabVIEW的視覺VI及數(shù)字圖像處理
- 公法線長度測量
- 微分型單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器實(shí)驗(yàn)電路
- 自動(dòng)打開DataSocket Server
- 關(guān)聯(lián)維數(shù)計(jì)算
- 采樣信號(hào)中噪聲的影響與抑制
- 模糊規(guī)則庫編輯器Rulebase-Edito
- 動(dòng)態(tài)加載VI
- 顏色識(shí)別
推薦技術(shù)資料
- 自制智能型ICL7135
- 表頭使ff11CL7135作為ADC,ICL7135是... [詳細(xì)]
- 110-V 1.3-MHz超精
- 雙向650kHz精密電流感應(yīng)放
- 集成 24 位 Delta-Sigma 模/
- 第三代RX CPU內(nèi)核R
- 32 位高性能/高效能 MCU
- 新品RAA271084-B (
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究